Occasion MIRAE MX 400 #293670604 à vendre en France

Le MIRAE MX 400 est un équipement leader pour l'assemblage et la fabrication de panneaux pour PC. Le système combine de multiples processus, y compris l'inspection optique automatisée (AOI), l'impression de pâte à souder (SPP), la technologie de montage de surface (SMT), la broche en pâte (PiP), ainsi que deux processus d'arrière-plan de soudure et de placement des composants. Cette approche combinée permet aux utilisateurs de produire rapidement et efficacement des composants électroniques de qualité à des rendements plus élevés que d'autres systèmes comparables. Le processus SPP de MIRAE MX400 est un processus très efficace car il utilise des buses de fluxation propriétaires avec réglages réglables de la pompe pour disperser une quantité précise de flux et d'adhésifs sur les composants de fixation de surface avec précision. L'unité de fluxation fonctionne également pour adhérer et humidifier les composants qui aident dans le processus SMT. Le processus SMT conduit ensuite les composants à leur emplacement exact avec une précision absolue. Le temps de mise en place de chaque composant est minimisé grâce à la tête de mise en place à grande vitesse qui utilise une machine à trois axes pour une précision accrue et un placement rapide. Le processus AOI intégré vérifie ensuite le placement des composants et s'assure que le placement des composants est exact. Si le placement n'est pas précis, les instructions de correction rapide de l'outil sont envoyées directement au contrôleur de processus pour s'assurer qu'aucune erreur ne se produit dans le processus d'assemblage. Après assemblage, le MX 400 active alors le procédé de soudage par refusion qui est utilisé pour assurer une soudure appropriée avec précision de tous les composants. Le processus de reflow utilise un programme d'optimisation de profil qui aide à maintenir un profil de température constant afin de souder efficacement et avec précision tous les composants du PCB. L'atout d'optimisation du profil thermique assure également le maintien de la résistance au joint de soudure qui est critique pour le fonctionnement à long terme du dispositif. Enfin, le processus PIp dans MX400 aide à améliorer le processus de soudage sans plomb dans l'appareil. Ce procédé aide à appliquer rapidement et avec précision la pâte de soudure sous les composants, permettant un démontage facile lors de l'assemblage et fournissant une liaison mécanique forte pour une plus grande fiabilité des produits finis. Avec l'assemblage et le modèle de fabrication de cartes MIRAE MX 400, les fabricants sont en mesure de produire rapidement et efficacement des circuits avec fiabilité en quelques minutes. Cet équipement modulaire hautement efficace combiné à des processus intégrés permet aux consommateurs et aux producteurs d'obtenir des produits haut de gamme de la plus haute qualité sur le marché.