Occasion MIRTEC MV-3L #293671792 à vendre en France

MIRTEC MV-3L est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC à la pointe de la technologie des fabricants japonais d'équipements d'automatisation MIRTEC. Ce système modulaire est conçu pour une production haut de gamme avec une unité d'assemblage optique 3D-vision-based pour les PCB. La machine offre un positionnement de haute précision avec une précision de 0,02 mm, et une variation de précision de 0,03 mm. L'outil est équipé d'une large gamme de solutions de détection de composants, y compris 3D top-view, side-view, et l'atout unique High-Resolution Super Compound Eye (RSC-Eye). Le modèle de transport intégré avec mécanisme de table ronde permet un placement efficace et précis des composants jusqu'à 0603 et des colis haute densité ; tandis que les systèmes In-line (Linear) et Orthogonal Placement sont conçus pour améliorer la performance de production de l'équipement. Le système de reconnaissance des composants basé sur 3D-vision dispose de sources lumineuses LED qui produisent des images de contraste élevé et améliorent la précision de la reconnaissance. Il dispose également de capacités avancées d'automatisation d'E/S avec un écran tactile de 19 pouces Human Machine Interface (HMI) pour une interface utilisateur facile. L'unité est intégrée à une machine intelligente de détection de défauts avancée basée sur la vision omnidirectionnelle avec plus de 40 signatures de défauts différentes qui détectent des défauts tels que des non-conformités dans le placement des composants et des composants manquants. L'outil comporte également d'autres fonctionnalités intégrées telles que les systèmes de changement des composants automatiques (ACC) et de changement des motifs automatiques (APC) pour permettre des changements d'emploi rapides et efficaces. Le MIRTEC MV 3 L offre également une fiabilité de débit élevée grâce à son atout avancé Vision Based Inspection-Advance (VBIA) en 3 étapes avec un alimentateur de reconnaissance OCR en temps réel et une inspection d'image précise. En outre, son modèle d'inspection aux rayons X intégré offre une détection améliorée des défauts et offre une flexibilité dans la sélection des matériaux du jury. MV-3L offre également une précision de détection et de reconnaissance pour les paquets haut de gamme, y compris les mini paquets BGA, et peut supporter plusieurs types de substrat tels que FR-4, FR-4-HT, BT-2k, etc. Avec ses systèmes flexibles d'alimentation et de buse améliorés, il permet une évolutivité de production efficace. Cet équipement utilise également des algorithmes avancés de logiciel de placement intelligent (IPS) et de logiciel en temps réel (RTS) pour optimiser la vitesse de placement avec des temps de cycle minimisés. Dans l'ensemble, le MV 3 L PC Board Assembly and Manufacturing System est un équipement d'automatisation fiable, efficace et rentable pour les BPC. Il dispose d'une unité de détection et de placement précise, d'une reconnaissance de composants à haute résolution basée sur la vision et d'une détection des défauts qui en font un choix parfait pour toute application de production.