Occasion MIRTEC MV-6DL Omni #293671795 à vendre en France

MIRTEC MV-6DL Omni
ID: 293671795
Style Vintage: 2019
3D Automated Optical Inspection (AOI) system 2019 vintage.
MIRTEC MV-6DL Omni est un équipement complet d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC de MIRTEC qui apporte une technologie de pointe et une efficacité améliorée à l'assemblage de PCB. Ses composants avancés, tels que SmartCamera2, offrent des capacités de vision à grande vitesse pour améliorer les performances à haut rendement. Ce système permet l'assemblage automatisé de composants placés sur le PCB du côté supérieur, du côté inférieur, ou des deux. Il est équipé d'un capteur CCD/de proximité intelligent qui est capable d'identifier la position des composants sur la carte et de reconnaître la forme et la taille volumétriques 3D. Il offre également une précision élevée pour les composants à pas fin. MV-6DL Omni est équipé d'une machine à mouvement d'asservissement multi-axes haute vitesse et haute précision, qui est capable d'effectuer des opérations d'assemblage à haut volume comme la reconnaissance de composants avec jusqu'à 200 composants par minute. L'outil dispose d'une unité de chauffage à convection avancée pour la soudure thermo-profilée avec réglage de température réglable, ainsi que d'un éditeur de profil logiciel pour les réglages personnalisés de chauffage. L'actif est équipé d'un déchargeur de type FPD deux en un qui est très capable de décharger avec précision le convoyeur et de transférer des composants vers des machines en amont ou en aval pour un traitement ultérieur. Sa banque d'alimentation dispose d'un mécanisme d'alimentation intelligent qui permet un remplacement rapide et facile des alimentateurs. MIRTEC MV-6DL Omni est également équipé d'un moniteur LCD de 7 pouces afin que l'utilisateur puisse surveiller le travail de la machine, et d'une interface utilisateur graphique conviviale qui comprend dix langues pour assurer une productivité maximale. Globalement, MV-6DL Omni est un modèle puissant et polyvalent qui fournit une solution complète et avancée d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Ses caractéristiques robustes et sa précision élevée le rendent idéal pour l'assemblage rapide et fiable de BPC haute densité dans des séries de production de volume moyen et élevé.
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