Occasion MIRTEC MV-6DL #293822744 à vendre en France

L'équipement MIRTEC MV-6DL est une solution d'assemblage et de fabrication de cartes PC de pointe qui offre des capacités avancées pour inspecter et assembler des cartes de circuits imprimés (PCB) avec une grande précision et efficacité. Conçu avec une technologie de pointe et des caractéristiques novatrices, MV-6DL système est utilisé dans l'industrie électronique pour assurer la qualité et la fiabilité des BPC dans diverses applications telles que l'électronique grand public, l'automobile, l'aérospatiale et les télécommunications. Principales caractéristiques : 1. Configuration à double voie : L'unité MIRTEC MV-6DL dispose d'une configuration à double voie qui permet l'inspection et l'assemblage simultanés de deux PCB, augmentant le débit et la productivité. Cette configuration minimise le temps de ralenti et maximise l'utilisation de la machine, ce qui la rend idéale pour les environnements de production à haut volume. 2. Caméras haute résolution : Équipé de caméras haute résolution, MV-6DL outil offre une qualité d'image exceptionnelle pour inspecter les PCB avec précision et précision. Les caméras fournissent des images détaillées des composants des BPC, des joints de soudure et des traces, ce qui permet une inspection approfondie du processus d'assemblage. 3. Algorithmes d'inspection avancés : L'actif utilise des algorithmes d'inspection avancés pour détecter les défauts sur les BPC, comme les composants manquants, les pièces mal alignées, les ponts de soudure et les billes de soudure. Ces algorithmes analysent les images capturées pour identifier et classer les défauts, en s'assurant que seuls les BPC de haute qualité sont passés par le processus d'assemblage. 4. Capacité d'inspection 3D : Le modèle MIRTEC MV-6DL est équipé d'une capacité d'inspection 3D, permettant l'inspection des BPC avec des topographies et des composants de surface complexes. Cette fonction permet à l'équipement d'inspecter avec précision les joints de soudure et les composants qui peuvent être difficiles à inspecter avec les méthodes d'inspection 2D traditionnelles. 5. Inspection optique automatisée (IAO) : Le système comprend des fonctions d'inspection optique automatisée pour la détection rapide et fiable des défauts sur les BPC. L'unité AOI balaie toute la surface du BPC pour identifier les défauts, fournissant une rétroaction en temps réel aux opérateurs et permettant de prendre des mesures correctives immédiates. 6. Interface conviviale : MV-6DL machine dispose d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de configurer facilement les paramètres d'inspection, de surveiller le processus d'inspection et d'analyser les résultats de l'inspection. L'interface intuitive comprend des réglages et des contrôles personnalisables pour optimiser le processus d'inspection en fonction des exigences spécifiques. 7. Gestion des données et rapports : L'outil comprend des capacités complètes de gestion des données et de rapports qui permettent aux exploitants de suivre et d'analyser les résultats des inspections au fil du temps. Les opérateurs peuvent produire des rapports détaillés, des statistiques et des analyses de tendances pour évaluer la performance du processus d'assemblage et prendre des décisions fondées sur les données en vue d'une amélioration continue. Dans l'ensemble, MIRTEC MV-6DL est une solution polyvalente et fiable pour l'assemblage et la fabrication de panneaux PC, offrant des capacités avancées pour l'inspection et l'assemblage de BPC de haute qualité. Avec sa configuration à double voie, ses caméras haute résolution, ses algorithmes d'inspection avancés, sa capacité d'inspection 3D, sa fonctionnalité AOI, son interface conviviale et ses fonctions de gestion des données robustes, MV-6DL modèle est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie électronique et assurer la production de PCB sans défaut avec efficacité et précision.