Occasion MUSASHI ENGINEERING SMP-II #9043736 à vendre en France

MUSASHI ENGINEERING SMP-II
ID: 9043736
Dispenser.
MUSASHI ENGINEERING SMP-II est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes PC à commande numérique par ordinateur. Il est conçu pour automatiser le processus d'assemblage et de fabrication des cartes de circuits imprimés (PCB), permettant un assemblage précis et efficace avec l'utilisation d'une grande variété de composants. SMP-II dispose d'un contrôleur et d'un logiciel polyvalents et peu coûteux, permettant d'étendre les capacités de contrôle des processus, le prototypage rapide et le développement de produits flexibles. MUSASHI ENGINEERING SMP-II est équipé d'un SMT standard (technologie de montage de surface) avec une variété de composants, y compris des composants d'une bibliothèque de pièces standard, des composants personnalisés, et même des composants étiquetés. La partie SMT du système comprend une robotique automatique au choix, des systèmes d'alignement laser, des systèmes de placement de composants compatibles avec la vision et une unité de vision de sécurité en temps réel avec des capacités d'observation à distance. SMP-II dispose également d'une machine d'alimentation efficace composée d'une seule conception de plateau qui est capable de manipuler à la fois des composants plombés et sans plomb. L'outil d'alimentation permet le chargement rapide des composants, avec la possibilité d'ajouter des composants supplémentaires avec un minimum de temps d'arrêt. L'actif d'alimentation est également équipé d'un arrêt automatique de la carte, ce qui minimise la nécessité de charger manuellement les cartes dans les systèmes. Le modèle dispose également d'un équipement de nettoyage automatisé, permettant de nettoyer les planches rapidement et facilement sans intervention manuelle. Les planches peuvent également être testées automatiquement après nettoyage et assemblage, ce qui permet de détecter rapidement les erreurs ou les défauts dans les planches complétées. De plus, MUSASHI ENGINEERING SMP-II offre un système de manutention de matériaux avancé, doté d'un bras robot intégré avec la capacité d'ajuster le positionnement de la planche en fonction des spécifications souhaitées. Cela permet un mouvement de planche plus rapide et plus efficace avec un gaspillage minimal. SMP-II est livré avec une unité de soudure très réglable, capable de soudage précis et de soudage par refusion des composants au plomb et sans plomb. La machine offre également une variété d'options de soudage, y compris des recettes de soudure d'ondes pré-programmées, des capacités de soudage d'ondes sans plomb, des soudures à reflets d'air chaud, et plus encore. MUSASHI ENGINEERING SMP-II est un outil puissant et économique d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Il permet un assemblage efficace et précis avec l'utilisation d'une grande variété de composants, dispose de la manutention des matériaux de pointe de l'industrie, le nettoyage des BPC et les options de soudure, et fournit un moyen efficace et fiable d'automatiser le processus d'assemblage et de fabrication.
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