Occasion MUSASHI ENGINEERING SMP-II #9257765 à vendre en France

MUSASHI ENGINEERING SMP-II est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour augmenter l'efficacité et la précision de la production pour la fabrication de composants électroniques. Le système se compose d'un certain nombre de composants, tels qu'une unité de manutention flexible, une machine de découpe et de reconnaissance et de précision automatisées de haute précision, un outil de soudage de grande puissance, des bandes transporteuses et des bras robotisés de montage automatique. L'actif permet la production rapide et précise de cartes de circuits imprimés qui sont exempts de défaut, et ne nécessitent aucune intervention manuelle. Le modèle de manutention consiste en une bande transporteuse automatisée, assurant un approvisionnement efficace des matériaux de l'entrepôt à la chaîne de montage. Le matériel de manutention automatique permet un assemblage rapide et facile des composants, sans intervention manuelle. Le système utilise une combinaison de capteurs de haute technologie et d'algorithmes avancés pour détecter et vérifier la précision du placement des composants. De plus, l'unité fonctionne également avec des caméras de reconnaissance visuelle afin de réduire les erreurs et la production de cartes défectueuses. La machine de coupe de haute précision permet une coupe précise des composants avec peu de déformation. Ceci assure un positionnement précis et précis des composants, assurant un assemblage précis des cartes de circuits imprimés. L'outil réalise également une reconnaissance d'image automatisée, assurant un placement précis des composants sans intervention manuelle. De plus, l'actif dispose d'un modèle de soudage automatisé intégré, permettant une soudure de haute qualité des composants avec peu ou pas d'intervention manuelle. Afin d'augmenter l'efficacité du montage, l'équipement est équipé d'un réseau de bras automatiques de robot de montage. Sur reconnaissance de visuels, ces bras robotisés assemblent des composants basés sur une procédure pré-programmée. Cela garantit un assemblage rapide et précis, la réduction du travail manuel et l'augmentation du rendement produit. Le système est équipé d'une unité de détection détaillée des erreurs, assurant la détection d'éventuels composants défectueux avant montage. Cela permet d'identifier et d'éliminer rapidement les composants défectueux avant qu'ils n'atteignent le stade de l'assemblage, augmentant le rendement et la qualité de la production. En outre, SMP-II dispose également d'une machine de contrôle de qualité avancée, garantissant que toutes les planches assemblées sont de la plus haute qualité et qu'aucun défaut n'est présent. Cela garantit la plus haute qualité des planches produites avec MUSASHI ENGINEERING SMP-II. Dans l'ensemble, SMP-II est un outil avancé d'assemblage et de fabrication de planches pour PC, conçu pour assurer une production rapide et précise de planches avec un minimum d'erreurs. L'actif est composé d'un modèle sophistiqué de manutention des matériaux, d'un équipement de coupe de haute précision, de systèmes automatisés de reconnaissance et de précision des images, d'un système de soudure à haute puissance, de bandes transporteuses et de bras robotiques. Cette unité permet une production rapide et précise de cartes de circuits imprimés avec peu ou pas d'intervention manuelle. En outre, il est également équipé d'une machine avancée de détection d'erreurs et de contrôle de la qualité, assurant la meilleure qualité des planches.