Occasion OMRON VP5000 SPI #9128955 à vendre en France

OMRON VP5000 SPI est un système d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC conçu pour réduire le coût et le temps associés à la fabrication de cartes pour circuits imprimés (PCBA). VP5000 SPI dispose d'une combinaison d'imagerie directe laser (LDI), d'inspection de la pâte de soudure (SPI) et d'inspection de la pâte de soudure 3D (3D-SPI) pour s'assurer que les cartes de circuit imprimé de la plus haute qualité sont produites. Il est conçu pour fournir une méthode rapide, répétable et rentable de production de BPC. En commençant par LDI, OMRON VP5000 SPI permet l'imagerie directe des cartes de circuits imprimés sur le substrat. Le laser pénètre dans le revêtement de la planche et accumule les images directement sur la planche sans avoir besoin de masques physiques. Le processus LDI est répétable et hautement fiable, offrant la plus grande précision et les meilleurs rendements pour les PCBAs. L'étape suivante de l'assemblage est le processus SPI. En surveillant le placement de la pâte à souder, VP5000 les systèmes d'inspection SPI assurent une surveillance complète de toutes les zones d'application de la pâte. Il suit chaque fonction de pâte et vérifie les défauts de volume, de forme et de placement. Ces données sont rapportées avec la précision requise pour les assemblages modernes de BPC. Le dernier processus est le 3D-SPI. En testant efficacement chaque plot et composant séparément, il peut détecter un pontage de soudure et un dépôt de soudure insuffisant, ainsi que servir à évaluer la coplanarité des composants et la présence de soudures de composants. Cela donne à l'inspection d'OMRON VP5000 SPI sys une vue en 3 dimensions du profil final de la planche et des composants avant son envoi pour un processus supplémentaire. Globalement, VP5000 SPI fournit une solution efficace pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés. En combinant LDI, SPI et 3D-SPI, il est en mesure de surveiller efficacement l'ensemble des cartes et composants avec une grande précision et répétabilité. Son processus automatisé assure l'élimination des défauts tout en réduisant les coûts et les délais associés à la fabrication de PCBA.