Occasion ORBOTECH Paragon 8800i #293808275 à vendre en France

ID: 293808275
Style Vintage: 2007
LDI System Laser voltage: 8 W PCB Size: 820 x 610 mm 2007 vintage.
ORBOTECH Paragon 8800i est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes PC de pointe qui établit une nouvelle norme en matière de technologie de pointe, de précision et d'efficacité. Conçu pour répondre aux exigences de l'industrie électronique d'aujourd'hui, Paragon 8800i offre des capacités inégalées pour la fabrication haute vitesse et haute précision de circuits imprimés complexes (PCB). Axé sur l'automatisation, la précision et la fiabilité, ce système intègre des technologies de pointe pour optimiser le processus de production et assurer un contrôle qualité exceptionnel. Au cœur d'ORBOTECH Paragon 8800i se trouvent ses capacités innovantes d'imagerie et d'inspection optique. Grâce à la technologie laser de pointe et à l'optique haute résolution, l'unité peut capturer et analyser avec précision les caractéristiques détaillées des BPC avec une précision de micron. Ceci permet un alignement précis des composants, un dépôt précis de la pâte à souder et une inspection approfondie des plaques assemblées pour détecter les défauts ou anomalies. Les capacités d'imagerie de la machine sont complétées par des algorithmes logiciels sophistiqués qui améliorent le contrôle des processus et permettent le suivi en temps réel des paramètres de production. Une des caractéristiques clés de Paragon 8800i est ses capacités de traitement à grande vitesse. Équipé de bras robotiques avancés et de convoyeurs, l'outil peut gérer plusieurs tâches simultanément, réduisant considérablement les temps de cycle et augmentant le débit global. Les bras robotiques de l'actif sont programmés pour choisir et placer les composants avec une vitesse et une précision exceptionnelles, assurant un assemblage efficace des PCB sans compromettre la précision. De plus, ORBOTECH Paragon 8800i dispose de systèmes de vision avancés qui permettent une reconnaissance rapide et fiable des composants, améliorant encore l'efficacité des processus. Une autre caractéristique importante de Paragon 8800i est son haut niveau d'automatisation et d'intégration. Le modèle est conçu pour simplifier l'ensemble du processus d'assemblage des BPC, de la vérification initiale de la conception à l'inspection finale, en minimisant l'intervention manuelle et en réduisant le risque d'erreur humaine. En intégrant plusieurs étapes de fabrication dans un seul flux de travail automatisé, ORBOTECH Paragon 8800i élimine les goulets d'étranglement et garantit une qualité constante du produit. Ce niveau d'automatisation améliore non seulement l'efficacité de la production, mais aussi la répétabilité et la traçabilité globales des processus. En plus de ses capacités avancées d'imagerie, d'inspection et d'automatisation, Paragon 8800i offre une gamme d'options de connectivité et de fonctionnalités de gestion de données. L'équipement est équipé de capacités de réseautage avancées qui permettent une intégration transparente avec les plates-formes externes MES (Manufacturing Execution System) et Industry 4.0, permettant l'échange de données en temps réel et la surveillance à distance des processus de production. En outre, ORBOTECH Paragon 8800i est équipé d'outils complets d'analyse de données qui fournissent des informations précieuses sur les performances de production, permettant aux fabricants d'optimiser leurs processus et de prendre des décisions éclairées pour améliorer l'efficacité globale et la qualité. Dans l'ensemble, Paragon 8800i représente une solution de pointe pour l'assemblage et la fabrication de PCB, offrant des niveaux inégalés de précision, de vitesse et d'automatisation. Grâce à ses capacités avancées d'imagerie, d'inspection et de gestion des données, cette unité est bien équipée pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie électronique moderne et stimuler l'innovation dans la production de BPC. En tirant parti de la puissance des technologies de pointe et de l'intégration, ORBOTECH Paragon 8800i aide les fabricants à atteindre des niveaux plus élevés de productivité, de qualité et d'efficacité dans l'assemblage de PCB complexes.
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