Occasion PANASONIC CM602-L #9388171 à vendre en France

ID: 9388171
Style Vintage: 2009
Pick and place machine 2009 vintage.
PANASONIC CM602-L est un équipement sophistiqué d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC capable de construire rapidement et avec précision plusieurs couches de circuits complexes. Il offre une fonctionnalité et une flexibilité de haut niveau tout en maintenant un point de prix bas. Au cœur du système se trouve un processus séquentiel HSSPI (HSSPI) à quatre canaux, qui est un processus automatisé pour distribuer, placer et recharger la pâte de soudure, les composants et la colle sur une carte de circuit imprimé selon les spécifications exactes. Cela permet un haut degré de précision et de précision pour même les conceptions de PCB les plus difficiles. De plus, un chauffage ciblé permet de chauffer séparément certaines parties des PCB, ce qui réduit l'exposition à la chaleur et améliore le rendement global. L'unité est équipée d'une technologie avancée de suivi visuel et de contrôle des processus, ce qui aide à éliminer les erreurs de l'opérateur, à réduire les déchets et à améliorer le débit. La machine intégrée de contrôle des erreurs affiche une liste d'erreurs potentielles, permettant aux opérateurs d'identifier et de résoudre rapidement les problèmes avant qu'ils ne deviennent des problèmes de production coûteux. En plus du procédé HSSPI, PANASONIC CM602L est également équipé de plusieurs procédés de fabrication. Parmi ceux-ci, la technologie Pick & Place pour placer et monter avec précision les composants sur le PCB ainsi qu'un outil d'inspection optique automatique (AOI) pour l'assurance de la qualité visuelle. L'actif fournit un total de 10 types de programmes SPI et jusqu'à 33 types de programmes AOI. Cela garantit que chaque panneau produit est conforme aux normes de l'industrie. CM 602L est un modèle très efficace qui est à la fois rentable et facile à utiliser. Il offre des performances supérieures tout en minimisant la formation des opérateurs, en augmentant le débit et en réduisant les déchets. Ses caractéristiques avancées et sa configuration flexible en font un choix idéal pour tout processus d'assemblage et de fabrication de PCB.
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