Occasion PANASONIC MPA-23B #9377410 à vendre en France

PANASONIC MPA-23B est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC conçu pour une gamme d'applications électroniques. L'unité dispose d'un système de placement à haute vitesse contrôlé par vision qui permet aux opérateurs de placer avec précision les composants sur les BPC. Cette unité utilise une combinaison d'algorithmes propriétaires avancés et de robotique pour obtenir un placement précis, même pour des composants extrêmement petits. La plate-forme de placement polyvalente (MPA-23B) a une vitesse de pointe de placement allant jusqu'à 23 500 composants par heure. La machine comprend une gamme complète de buses et d'alimentateurs qui offrent une flexibilité adaptée à une variété de besoins spécifiques d'application. Il est équipé d'un anneau d'alimentation en matières aériennes pour le stockage des composants en vrac, et d'un port de chargement élargi avec une large gamme de positions de composants. PANASONIC MPA-23B est équipé d'un outil de détection des fausses positions alimenté par la vision qui peut détecter toute erreur de placement ou d'angle avant et après le placement des composants. Cet actif peut également détecter les composants manquants, dupliqués et hors spécifications, en veillant à ce que les défauts critiques soient corrigés avant la poursuite de l'assemblage. Le modèle dispose également d'un niveau de capacité de réglage qui permet aux opérateurs de comparer facilement les valeurs réelles afin de vérifier le bon emplacement. En outre, MPA-23B dispose de la technologie avancée de vibration et de vide pour améliorer les performances de manutention des composants. Cela permet à l'équipement de placement de gérer une large gamme de composants, y compris : de très petits composants de puce, des connecteurs, de grandes pièces bouchables, et des composants de puissance lourde. Cela permet d'utiliser PANASONIC MPA-23B pour assembler une variété de planches, y compris des planches automobiles monocouches ou multicouches, et des planches de produits 2-3 couches, entre autres applications. MPA-23B a également été conçu avec un logiciel avancé pour gérer et suivre les placements des composants pendant l'assemblage. Grâce à des fonctionnalités logicielles telles que la traçabilité, le suivi individuel des composants et la surveillance par lots, les opérateurs peuvent facilement surveiller et enregistrer le processus de placement. En outre, le système est équipé de fonctions complètes d'analyse des données qui permettent aux opérateurs d'identifier rapidement les moyens d'améliorer l'efficacité du processus de placement. Avec ses capacités et caractéristiques robustes, PANASONIC MPA-23B offre des capacités d'assemblage et de fabrication de PCB fiables et précises. Ses capacités de placement à grande vitesse, ses performances de précision et ses fonctions complètes d'analyse de données en font le choix idéal pour des applications d'assemblage de PCB exigeantes et de grand volume.