Occasion PANASONIC MPA-G3-XL NM-MB25A #9027635 à vendre en France

PANASONIC MPA-G3-XL NM-MB25A
ID: 9027635
Multi-mounter Board Direction: Right - Left (Front Rail Fixed) Spec Multi Tray Type (20 x 2=40) Laser: 3 Dimension Recognition Board Size: Max 510 x 460 available One Head/3 Nozzle Type (30) Feeders 2008 vintage.
PANASONIC MPA-G3-XL NM-MB25A est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe de PANASONIC Corporation. Unifiant les étapes de fabrication des PCB du début à la fin sur une seule plate-forme transportée, le MPA-G3-XL assure une production efficace et fiable. En plus des PCB de qualité, le MPA-G3-XL excelle dans le débit sans sacrifier la précision. Le système MPA-G3-XL est composé de composants modulaires qui optimisent pour presque toutes les applications. Les sections fonctionnelles du processus d'assemblage de la planche - comme la cueillette et la pose, la soudure et les essais - sont fusionnées en une chaîne de production intégrée. L'assemblage peut encore être séparé en processus sous-lignes tels que le montage de 1-2 composants, le placement des composants, la soudure et les essais. De plus, le MPA-G3-XL dispose d'une unité d'exploitation intuitive et conviviale. Son logiciel de traçabilité simplifie la gestion des processus et permet le suivi de l'état en temps réel. La machine est programmée à l'aide d'une série d'outils logiciels PC, qui permettent la conception rapide, l'ingénierie, et la saisie de données. Les contrôles au niveau du tableau, les conditions de configuration et les données de traitement peuvent également être consultés ou stockés correctement. Hautement évolutif, le MPA-G3-XL a une capacité de production pouvant atteindre 1 000 planches par heure. Il comprend une tête de placement SMT (Surface Mount Technology) capable de placer jusqu'à 40 000 composants par heure. L'outil utilise des capteurs de déplacement de force pour détecter une déconnexion valide et vérifier l'intégrité de la soudure. L'actif MPA-G3-XL est également équipé d'un module DSP (Digital Signal Processing) avec des fonctions d'autodiagnostic. Ce module permet d'identifier les défauts dans les composants lors des opérations de soudage et de prise en charge, ainsi que de surveiller la précision du placement des composants pendant la production. Il dispose également d'un modèle de vide intégré conçu pour réduire le temps de processus et éliminer l'intervention manuelle. Il est capable d'aider dans divers processus tels que le nettoyage du pochoir, le ramassage des pièces, le ramassage des composants, l'assemblage manuel et le diagnostic des vérins audio, et la manipulation du tableau d'essai. MPA-G3-XL NM-MB25A est un équipement complet d'assemblage et de fabrication de cartes PC. Grâce à sa conception modulaire, à son fonctionnement convivial, à sa grande capacité de production et à ses nombreuses fonctionnalités de haute technologie, le système est rapide et facile à concevoir et à concevoir des BPC de pointe.
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