Occasion PARMI SPI HS60 #293601111 à vendre en France
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ID: 293601111
Style Vintage: 2009
Solder Paste Inspection (SPI) system
Buffer
2009 vintage.
L'équipement PARMI SPI HS60 est un système de fabrication et d'assemblage automatisé de cartes pour PC. Cette unité est conçue pour fournir une production de haute qualité et précise d'assemblages complexes. Il est rapide, productif et rentable, ce qui en fait un choix idéal pour toute installation de production cherchant à augmenter la production et la fiabilité. La machine est capable de traiter jusqu'à 60 planches par heure, y compris la soudure, le placement à mi-hauteur, la connectation et l'inspection. Il est conçu avec un faible coût de propriété et peut être facilement intégré dans les lignes de production existantes. L'outil utilise une tête de pick-and-place haute vitesse pour placer rapidement et précisément les composants. Le positionnement précis est facilité par des systèmes de vision pour assurer la précision. L'actif dispose d'un modèle d'aspiration sous vide de grande puissance pour la manipulation serrée des composants. La grande taille de la planche permet la formation de grands tableaux et l'assemblage rapide. L'équipement comprend également des capacités complètes d'enregistrement des données pour suivre la production entièrement traçable. Le système a la capacité de placer une variété de composants, y compris les modèles standard, sans plomb, fine-pitch, et 01005. Son unité de vision de tête peut identifier et valider les composants quelle que soit la taille. En outre, la machine de vision permet de placer autour d'une topologie complexe et utilise une grande variété de fonctions de traitement d'image pour garantir une précision et une fiabilité de placement optimales. PARMI SPI HS 60 dispose également d'un outil de manutention essentiel pour transférer efficacement les cartes dans et hors de la zone de chargement. Le bras de chargement réglable permet une orientation multi-carte, tandis que la fonction d'assistance à l'azote intégrée évite les erreurs partielles de carte. Il utilise également la technologie d'emballage IC standard de l'industrie pour minimiser les taux de défaillance et augmenter le rendement des matériaux. L'actif offre également plusieurs caractéristiques environnementales et de sécurité. Les fours de la carte de circuit sur les lignes d'assemblage réduisent les émissions, tandis que le modèle détecte immédiatement les erreurs pour minimiser les temps d'arrêt et les erreurs. Il offre également une propreté et un assemblage sans poussière, ainsi qu'une conformité internationale aux directives RoHS et aux normes ISO, garantissant une qualité élevée et une fiabilité garantie. Dans l'ensemble, SPI HS60 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC fiable et rentable. Il est capable de produire des résultats de haute qualité et convient à toute installation de production cherchant à augmenter la production et la fiabilité.
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