Occasion PARMI SPI HS60 #293601297 à vendre en France

PARMI SPI HS60
ID: 293601297
Style Vintage: 2009
3D Solder Paste Inspection (SPI) system 2009 vintage.
PARMI SPI HS60 (Pick and Place/Surface Mount Inspection) est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour aider à rationaliser et à améliorer l'ensemble du processus de fabrication d'un circuit imprimé. Il est conçu spécifiquement pour répondre aux exigences de la production de dispositifs de fixation de surface (SMD), et est un système tout-en-un qui peut manipuler la cueillette et la mise en place, l'impression de la pâte à souder, l'inspection et le rechargement. Le HS60 dispose d'un design convivial qui le rend facile à apprendre et à utiliser, ainsi que d'un prix raisonnable. Il est également très configurable, et peut être personnalisé pour répondre à une gamme d'exigences de production. L'unité dispose de contrôles à deux niveaux et est compatible avec des composants de tailles et de formes variables, ce qui la rend idéale pour les environnements de production où la précision est un impératif. La machine est construite avec une technologie de vision de machine haute performance, qui permet une inspection automatisée et des mesures précises. Il utilise une tête de prise et de place de haute précision pour le placement précis des composants et une configuration supérieure qui améliore le rendement. L'outil supporte également des composants de grande largeur et est livré avec une variété d'alimentateurs pour permettre des changements faciles de configuration à la volée. Pour améliorer les résultats et la fiabilité, l'actif comprend une plate-forme logicielle basée sur tablette avec une interface conviviale, permettant une programmation facile et des téléchargements de données. Cela aide à éliminer le désalignement, assurant un placement efficace et précis des articles. La plateforme prend également en charge l'accès à distance et l'enregistrement des données, ce qui facilite le suivi et l'analyse des résultats de production. Le HS60 dispose également d'un four de recharge intégré qui peut être utilisé pour souder des composants sur le circuit imprimé. Cela peut être fait automatiquement, assurant des résultats fiables et cohérents à chaque production. Le four permet également une personnalisation facile pour permettre le préchauffage des planches ainsi que des cycles de refroidissement rapides. Dans l'ensemble, PARMI SPI HS 60 est un modèle tout-en-un qui offre d'excellentes performances, fiabilité et précision. Avec des fonctionnalités telles que la plate-forme logicielle basée sur tablette, la tête de prise et de pose de haute précision, le four de recharge et ses commandes à double niveau, il est idéal pour une gamme d'exigences de production SMD.
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