Occasion PARMI SPI HS60L #293818695 à vendre en France

PARMI SPI HS60L est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC conçu pour répondre aux besoins de l'industrie électronique. Il s'agit d'un système modulaire qui est conçu pour optimiser la fabrication de panneaux de haute densité et de grand volume pour les processus d'assemblage des dispositifs de montage de surface et de passage. SPI HS60L offre une solution complète d'inspection de pâte à souder en ligne, multi-sites, avec des surfaces en ligne doubles et une capacité automatisée multi-voies. L'unité assure également une inspection radiologique hors processus. La machine est construite sur une plate-forme stable et robuste et est construite avec une interface homme-machine intuitive et facile à utiliser (HMI) qui peut être facilement exploité et entretenu. Il est capable de manipuler une grande variété de tailles de PCB et dispose d'une capacité multi-sites avec jusqu'à 64 sites. Il est programmé avec des algorithmes sophistiqués de prescription de vision pour le rendre facile à configurer et à utiliser. PARMI SPI HS60L est conçu pour réduire le temps de formation des opérateurs ainsi que les temps d'inspection. Il dispose d'une configuration intuitive de tous les paramètres, y compris l'alignement de la caméra, la mise au point et la vitesse de l'obturateur. Il est extrêmement précis et détecte même les plus petites variations physiques, mécaniques ou électriques. Il comprend également des mesures facultatives pour la documentation des BPC sur place, ainsi qu'une flexibilité facultative sur la configuration de la conception des outils et l'exécution des processus. SPI HS60L est conçu pour un processus de production de haute qualité et à grande vitesse avec une fonctionnalité extrêmement précise et fiable. Il est capable d'inspecter à des vitesses de ligne allant jusqu'à trois mètres par seconde et peut traiter jusqu'à 128 mesures différentes de pâte à souder. Il offre une gamme de fonctionnalités telles qu'un atout de visualisation configurable qui est capable d'inspecter les cartes dans un sens ou dans l'autre, divers capteurs pour la surveillance transversale, l'automatisation de processus optionnelle, et une fonction de nettoyage automatique des buses. Dans l'ensemble, PARMI SPI HS60L est un modèle de fabrication fiable, efficace et puissant conçu pour répondre aux exigences des processus d'assemblage de panneaux BPC à haut volume et haute densité. Il offre des performances fiables, une précision extrême et une large gamme de caractéristiques qui en font un choix idéal pour les applications de fabrication de panneaux à haut volume.