Occasion PDR IR XT5P Pro #110069 à vendre en France

ID: 110069
Style Vintage: 2008
SMT / BGA Rework system Specifications: Advanced focused IR component heating: 150W Focused IR heating with adjustable image system Quartz IR PCB preheating: High power Medium wave quartz IR 1600W, or 2000W (2) Zones: 2 x 800 or 1000W Switchable PDR Lens attachments: F700 (Ø25 - 70mm spot size) standard Advanced professional vacuum placement system Precision macro-micro X / Y / Theta PCB table Component temperature sensing: Non-contact IR Sensor PCB Temperature sensing Auto profile process control: With PDR thermoactive software suite CCTV Prism based BGA/uBGA alignment system Auxiliary process observation camera Bench top requirements: Top heat power: 150W IR Back heater power: 1600W or 2000W IR Voltage / Frequency: 220-240 Volts 50 / 60 Hz 2.4 Kw Basic setup with vision: Prism based BGA alignment with LED lighting Focused IR lens system F700 Lens attachment 2000w - 4 x 500w - 240mm x 240mm: Quartz IR (220/240v only) Advanced professional placement system (Y/Z axis, rotation and soft landing) Type 5: Digital controller with V4 thermoactive software control C-Type precision IR sensor Simple K-type wire thermocouple Component nest SP06011 Spring XY board support assembly AC01005 White tape ESD Grounding point Options: Upgrades: UGPCBH2: 1600w: 240 x 240 mm Quartz IR (220/240V only) UGTS11: Temperature sensing: Component (T/C 1) KE-type precision IR sensor UGTS21: Temperature sensing: PCB (T/C 2) PDR Pro K-type contact probe UGTS22: Temperature sensing: PCB (T/C 2) C-Type precision IR sensor UGTS23: Temperature sensing: PCB (T/C 2) KE-Type precision IR sensor UGSFPA2: Component print frame UGSFPA3: Mini stencil paste head Extras: SP01015: Auxillary process observation camera AC-F150: F150 Lens attachment AC-F200: F200 Lens attachment AC-F700: F400 Lens attachment Downgrades: DGCH2: Professional vacuum placement system (Z-axis and rotation) 2008 vintage.
PDR IR XT5P Pro est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes imprimées (PCB) conçu pour un large éventail d'applications. Le système dispose d'un design puissant et modulaire qui est évolutif selon vos besoins exacts. L'ensemble se compose de plusieurs sous-systèmes qui comprennent le contrôleur principal, la machine de voie du convoyeur, l'ensemble automatisé de montage en surface, les systèmes de placement et de mesure des composants, l'outil de vision du placement des composants, le four de recharge et l'actif de contrainte thermique post-assemblage. Le contrôleur d'IR XT5P Pro est un PC standard industriel, avec un processeur Intel Core I7 et Windows 10 OS. Le contrôleur prend en charge plusieurs PCB, tels que HDI, RF et High-Power, et peut être configuré pour monter des composants avec un modèle de vision de placement de composants spécifiquement optimisé pour chaque type de composant. L'équipement de voie du convoyeur permet un écoulement fluide et efficace pendant le processus, permettant de manipuler un grand nombre de BPC à la fois avec un minimum de temps d'arrêt. Le système automatisé de montage de surface est la partie la plus complexe de l'unité. Il est équipé de PDR-IRPlacer, une technologie innovante de placement de composants, pour l'orientation et le placement précis de tous les composants SMD. La machine peut être programmée avec les fichiers CAO pour augmenter la fiabilité et réduire le risque d'erreur lors de l'assemblage. En outre, il offre une large gamme d'options de placement de composants pour atteindre le plus haut niveau de précision et de vitesse. PDR IR XT5P Pro est également livré avec l'outil de mesure de placement des composants et dispose d'un atout PDR-IR pour la vision. Ce modèle utilise la caméra CCD pour inspecter optiquement la surface et détecter les composants avec précision, en s'assurant que l'ensemble des PCB est de la plus haute qualité possible. Il offre également la possibilité de mesurer les composants 3D, réduisant encore le risque d'erreurs. Le four de refusion chauffe et fait fondre tous les composants nécessaires sur le PCB avec un minimum de contraintes thermiques, ce qui donne des assemblages fiables. Il est équipé de PSR (équipement préventif sur la température, une chambre sans poussière, et un système de mesure de gradient thermique, en veillant à ce que tous les composants soient durcis correctement sans dépasser les seuils de température. Enfin, l'unité de contrainte thermique post-montage est conçue pour identifier les faiblesses mécaniques ou les mésestimations dans les assemblages, en diminuant le risque de panne inattendue. Il peut simuler un large éventail de conditions environnementales, vous permettant de tester et de vérifier les composants réussis avant l'expédition. Au total, IR XT5P Pro vous permettra de bénéficier de la machine la plus avancée pour l'assemblage et la fabrication de PCB. Puissant, flexible et facile à utiliser, doté des dernières technologies et offrant le plus haut niveau de précision, de fiabilité et de vitesse.
Il n'y a pas encore de critiques