Occasion PDR IR XT5P Pro #110069 à vendre en France
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ID: 110069
Style Vintage: 2008
SMT / BGA Rework system
Specifications:
Advanced focused IR component heating:
150W
Focused IR heating with adjustable image system
Quartz IR PCB preheating:
High power
Medium wave quartz IR
1600W, or 2000W
(2) Zones: 2 x 800 or 1000W Switchable
PDR Lens attachments:
F700 (Ø25 - 70mm spot size) standard
Advanced professional vacuum placement system
Precision macro-micro X / Y / Theta PCB table
Component temperature sensing:
Non-contact
IR Sensor
PCB Temperature sensing
Auto profile process control:
With PDR thermoactive software suite
CCTV Prism based BGA/uBGA alignment system
Auxiliary process observation camera
Bench top requirements:
Top heat power: 150W IR
Back heater power: 1600W or 2000W IR
Voltage / Frequency:
220-240 Volts
50 / 60 Hz
2.4 Kw
Basic setup with vision: Prism based BGA alignment with LED lighting
Focused IR lens system
F700 Lens attachment
2000w - 4 x 500w - 240mm x 240mm: Quartz IR (220/240v only)
Advanced professional placement system (Y/Z axis, rotation and soft landing)
Type 5: Digital controller with V4 thermoactive software control
C-Type precision IR sensor
Simple K-type wire thermocouple
Component nest
SP06011 Spring XY board support assembly
AC01005 White tape
ESD Grounding point
Options:
Upgrades:
UGPCBH2:
1600w: 240 x 240 mm Quartz IR (220/240V only)
UGTS11:
Temperature sensing: Component (T/C 1) KE-type precision IR sensor
UGTS21:
Temperature sensing: PCB (T/C 2) PDR Pro K-type contact probe
UGTS22:
Temperature sensing: PCB (T/C 2) C-Type precision IR sensor
UGTS23: Temperature sensing: PCB (T/C 2) KE-Type precision IR sensor
UGSFPA2: Component print frame
UGSFPA3: Mini stencil paste head
Extras:
SP01015: Auxillary process observation camera
AC-F150: F150 Lens attachment
AC-F200: F200 Lens attachment
AC-F700: F400 Lens attachment
Downgrades:
DGCH2: Professional vacuum placement system (Z-axis and rotation)
2008 vintage.
PDR IR XT5P Pro est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes imprimées (PCB) conçu pour un large éventail d'applications. Le système dispose d'un design puissant et modulaire qui est évolutif selon vos besoins exacts. L'ensemble se compose de plusieurs sous-systèmes qui comprennent le contrôleur principal, la machine de voie du convoyeur, l'ensemble automatisé de montage en surface, les systèmes de placement et de mesure des composants, l'outil de vision du placement des composants, le four de recharge et l'actif de contrainte thermique post-assemblage. Le contrôleur d'IR XT5P Pro est un PC standard industriel, avec un processeur Intel Core I7 et Windows 10 OS. Le contrôleur prend en charge plusieurs PCB, tels que HDI, RF et High-Power, et peut être configuré pour monter des composants avec un modèle de vision de placement de composants spécifiquement optimisé pour chaque type de composant. L'équipement de voie du convoyeur permet un écoulement fluide et efficace pendant le processus, permettant de manipuler un grand nombre de BPC à la fois avec un minimum de temps d'arrêt. Le système automatisé de montage de surface est la partie la plus complexe de l'unité. Il est équipé de PDR-IRPlacer, une technologie innovante de placement de composants, pour l'orientation et le placement précis de tous les composants SMD. La machine peut être programmée avec les fichiers CAO pour augmenter la fiabilité et réduire le risque d'erreur lors de l'assemblage. En outre, il offre une large gamme d'options de placement de composants pour atteindre le plus haut niveau de précision et de vitesse. PDR IR XT5P Pro est également livré avec l'outil de mesure de placement des composants et dispose d'un atout PDR-IR pour la vision. Ce modèle utilise la caméra CCD pour inspecter optiquement la surface et détecter les composants avec précision, en s'assurant que l'ensemble des PCB est de la plus haute qualité possible. Il offre également la possibilité de mesurer les composants 3D, réduisant encore le risque d'erreurs. Le four de refusion chauffe et fait fondre tous les composants nécessaires sur le PCB avec un minimum de contraintes thermiques, ce qui donne des assemblages fiables. Il est équipé de PSR (équipement préventif sur la température, une chambre sans poussière, et un système de mesure de gradient thermique, en veillant à ce que tous les composants soient durcis correctement sans dépasser les seuils de température. Enfin, l'unité de contrainte thermique post-montage est conçue pour identifier les faiblesses mécaniques ou les mésestimations dans les assemblages, en diminuant le risque de panne inattendue. Il peut simuler un large éventail de conditions environnementales, vous permettant de tester et de vérifier les composants réussis avant l'expédition. Au total, IR XT5P Pro vous permettra de bénéficier de la machine la plus avancée pour l'assemblage et la fabrication de PCB. Puissant, flexible et facile à utiliser, doté des dernières technologies et offrant le plus haut niveau de précision, de fiabilité et de vitesse.
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