Occasion PHILIPS / ASSEMBLEON Emerald II #9359315 à vendre en France

PHILIPS/ASSEMBLEON Emerald II est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe conçu pour répondre aux normes de production les plus élevées et contribuer à réduire les coûts d'assemblage globaux. Le système dispose d'une plate-forme de soudure à ondes m unique, de technologies avancées de détection des défauts et de nettoyage du plasma, et d'un degré supérieur de flexibilité. La plate-forme de soudage m-ondes PHILIPS Emerald II est un procédé de soudage breveté et contrôlé par forme d'onde qui élimine la chaleur inutile et réalise des connexions de haute qualité avec une utilisation minimale de soudure. Ses technologies avancées de détection des défauts sont capables d'identifier et de localiser les conditions de court-circuit, de circuit ouvert et d'excès de soudure, en fonction des paramètres d'entrée fournis par l'opérateur. Cela permet une plus grande précision lors de la soudure, ce qui conduit à des assemblages de meilleure qualité. En outre, l'unité dispose de la technologie de nettoyage à plasma SmartSolder™. Ce procédé utilise une source d'énergie radio-fréquence (RF) pour émettre un jet de gaz qui nettoie et grave les cartes de circuit avant soudage. Cela élimine toute contamination sur la planche, rendant la soudure plus fiable et efficace. La machine est également équipée d'une flexibilité supérieure, permettant aux opérateurs de l'adapter à un certain nombre de procédés de soudure. Enfin, ASSEMBLEON Emerald II comprend un outil de vision complet qui inspecte toutes les pièces d'une planche, y compris les composants en plomb, les composants de montage de surface et la soudure. Il est ainsi plus facile de détecter les erreurs et de les corriger rapidement. La détection précise des shorts, ouvertures et autres erreurs garantit un meilleur rendement et une qualité de sortie supérieure. Dans l'ensemble, Emerald II représente une avancée majeure dans les systèmes d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC. La plate-forme avancée de soudage à ondes m, les technologies de détection des défauts et de nettoyage du plasma, ainsi qu'un degré supérieur de flexibilité en font une solution idéale pour réduire les coûts d'assemblage et garantir des résultats de haute qualité avec une utilisation minimale de la soudure.