Occasion PHILIPS Topaz #9071912 à vendre en France

PHILIPS Topaz est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC conçu pour fournir des performances précises, efficaces et améliorées pour l'assemblage de cartes de circuits imprimés (PCB). Le système est construit en combinant différents composants pour former une ligne de production complète pour tous les types d'assemblages de PCB. Les composants comprennent : Pick and Place Unit, Automatic Optical Inspection (AOI), Soudure Pâte Stencil Process, Reflow Four, Soudure à ondes, Soudure manuelle et Soudure Directe, Test, Radiographie, Nettoyage, Conformité RoHS. Topaz Pick and Place Machine est conçu pour placer avec précision les composants sur les PCB. Les composants sont placés précisément via l'outil de placement avancé avec ses capacités de montage et de placement de composants de haute qualité. L'actif peut automatiquement détecter et ajuster l'orientation des composants, leur précision de placement et leur taille jusqu'à 0,4 mm. En outre, le support de composants dispose de configurations flexibles d'alimentation et de pont de composants pour répondre à diverses tailles, types et formes de composants. La composante Inspection optique automatisée (IAO) du modèle fournit une inspection optique automatisée de divers types de composants. L'AOI peut détecter les désalignements des composants et les composants mal placés ou manquants. De plus, l'équipement est optimisé pour le réglage automatisé et l'étalonnage des placements de composants afin de s'assurer que tous les placements de composants sont effectués correctement et uniformément. Le composant Procédé de pâte à souder Stencil est conçu pour déposer avec précision la pâte à souder sur les PCB. Le système utilise une imprimante pochoir haute performance qui est optimisée pour une impression rapide et précise, ce qui donne une soudure et un assemblage de composants de haute qualité. Le composant Reflow Four est conçu pour chauffer et refroidir avec précision les PCB afin d'activer correctement la pâte de soudure. Ce composant est optimisé pour fournir des conditions de température cohérentes, éliminant les défauts potentiels dus aux chocs thermiques. Le composant de soudure d'ondes est conçu pour souder avec précision et cohérence les composants sur les PCB. L'unité est conçue pour distribuer le flux, activer la soudure sur les PCB, et fournir un contrôle de soudure des ondes pour assurer une soudure et un assemblage de haute qualité. La soudure manuelle et les composants de soudure directe sont utilisés pour la soudure de divers composants sur un PCB. Le composant de soudure manuelle peut facilement et de façon fiable souder des composants sur les cartes, tandis que le composant de soudure directe est utilisé pour la soudure de divers composants sur des connecteurs ou dans des panélisations nécessitant une soudure des deux côtés. Le composant Test est conçu pour détecter les pannes, les raccourcis et s'ouvre sur une carte de circuit imprimé. La machine peut détecter et générer des journaux de données pour tester la continuité des traces, l'excursion des composants, le test d'insertion, les tolérances de contraintes thermiques, la protection contre l'ESD et de nombreux autres tests. Le composant X-Ray est utilisé pour détecter les défauts cachés et les angles des composants qui sont autrement difficiles à détecter. Ce composant garantit le plus haut niveau de qualité et de précision. Le composant Nettoyage est conçu pour nettoyer et éliminer les résidus sur les BPC. Le nettoyage est automatisé et effectué avec précision pour s'assurer que toutes les surfaces de travail sont exemptes de contaminants. La composante de conformité RoHS est conçue pour soutenir la conformité à la directive européenne RoHS. L'outil est conçu pour s'assurer que tous les composants et matériaux choisis répondent aux exigences de la directive RoHS. Dans l'ensemble, PHILIPS Topaz est un actif avancé qui permet d'accroître la productivité, d'économiser des coûts et d'améliorer la précision et la qualité des opérations d'assemblage des BPC. En combinant les activités, les processus, les composants et les caractéristiques fournis par ce modèle, les entreprises peuvent facilement atteindre leurs objectifs de production et répondre aux exigences concurrentielles pour les opérations d'assemblage des BPC.