Occasion SAMSUNG CP-45FV NEO #9089733 à vendre en France

ID: 9089733
Style Vintage: 2004
Chip mounter Head configuration: (6) Spindle nozzles Head Flying vision: 20mm Upward vision: 35mm Fiducial camera Conveyor: Left to right Front rail fixing PCB Size: 460 x 400 mm (10) Feeders: 8 mm 2004 vintage.
SAMSUNG CP-45FV NEO est une solution idéale pour les entreprises spécialisées dans l'assemblage et la fabrication de panneaux pour PC. Ce matériel de fabrication de panneaux économique offre des capacités supérieures pour le placement des composants, l'impression de la pâte à souder et la soudure par reflets. SAMSUNG CP45FV NEO dispose d'une tête de placement équipée de deux têtes de 12 buses pour un placement précis des composants à des vitesses allant jusqu'à 34 000 CPH. Avec un système de vision pour détecter la taille et les rayons des composants, il garantit une grande précision de placement et la stabilité. De plus, l'unité dispose de fonctions antistatiques pour les composants et d'une détection de protrusion pour les pochoirs. CP-45FV L'imprimante à pâte à souder NEO est équipée de six têtes d'impression chauffées de 5,5 « x 9,2 » capables d'imprimer jusqu'à 9 000 cph par tête, et d'une taille de PCB pouvant atteindre 21,26 « x 17,32 ». L'imprimante utilise une machine de vision de haute précision pour l'enregistrement précis du substrat, en s'assurant que la pâte de soudure est appliquée aux endroits précis requis. CP45FV Le four de recharge de convection de NEO fournit un degré élevé d'uniformité de température verticale, pour un rechargement cohérent des composants. Le PCB est automatiquement déplacé lors du chauffage/refroidissement, et le four dispose également d'un lavage oxydant, permettant une réparation rapide. Les réglages de température et d'environnement peuvent être ajustés sur le panneau tactile, permettant des profils de refusion personnalisés. SAMSUNG CP-45FV NEO dispose de trois composants optionnels pour améliorer ses capacités de fabrication : le module BGA en céramique, pour la manutention rapide des composants de type céramique ; le module double impression, pour l'impression de haute précision de petites pièces de puce ; et le module OS indépendant, pour les applications qui nécessitent un double traitement. SAMSUNG CP45FV NEO isalso équipé de diverses fonctions de sécurité, y compris un bouton d'arrêt d'urgence, un outil d'entretoisement de porte et une enceinte pour un fonctionnement sûr. En conclusion, CP-45FV NEO est un actif de fabrication de panneaux très avancé qui offre des solutions polyvalentes, rapides et rentables pour l'assemblage et la fabrication de panneaux PC. Ses capacités de mise en place de composants, d'impression de pâte à souder et de soudure à reflets sont précises et efficaces, créant une solution fiable et rentable.
Il n'y a pas encore de critiques