Occasion SIEMENS HS60 #9010115 à vendre en France

SIEMENS HS60 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes PC haute performance qui fournit un assemblage efficace et précis pour des volumes plus élevés de cartes de circuits imprimés (PCB) avec un système de vision entièrement intégré. Son architecture modulaire et ses technologies avancées de contrôle des processus lui permettent de répondre aux exigences de l'industrie électronique très compétitive d'aujourd'hui. HS60 comprend un large éventail de composants pour l'assemblage automatisé de BPC, tels que les supports de BPC, les buses, les alimentateurs, les têtes de cueillette et de pose, les monteurs multiples et les modules de mouvement. Il dispose également d'une tête tournante en granit à 5 axes pour une manipulation facile et précise des composants petits et grands. Cela lui permet de gérer des applications telles que le placement à grande vitesse de puce, QFP, BGAs et d'autres composants de montage de surface complexes. SIEMENS HS60 dispose d'une capacité de montage robuste avec la buse d'aspiration intégrée qui peut générer jusqu'à 20 kgf de force pour un montage sécurisé. L'unité est pilotée par un contrôleur tactile intuitif pour un fonctionnement facile. Il est livré avec un logiciel de gestion de données puissant pour faciliter la surveillance, le suivi et la traçabilité des assemblages tout au long du processus de fabrication. Ses composantes sont également appuyées par des services complets et des services d'appui. HS60 dispose d'une machine de vision haute vitesse avec des capacités de traitement d'image pour un alignement et un placement de composants de haute précision. Sa navigation de précision de pointe et la reconnaissance d'image peuvent détecter la position exacte des composants avec précision et rapidité. L'outil peut également s'ajuster dynamiquement pour faire face à l'évolution des exigences d'assemblage. L'actif offre un haut degré d'automatisation et de contrôle de qualité de haut niveau avec son modèle intégré de détection de soudure laser 3D et d'inspection de la pâte à souder. Il dispose également d'un équipement de détection de plomb de haute précision qui assure qu'aucun composant de mauvaise accouplement ne se produit. Des caractéristiques supplémentaires telles que le réglage flexible de la hauteur sur l'ensemble de la buse, et des emballages optionnels tels que les systèmes de prévention des accidents, moyen SIEMENS HS60 offre une gamme complète de solutions d'assemblage de produits pour tout travail. Dans l'ensemble, HS60 est un système d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC puissant et avancé, offrant aux utilisateurs une combinaison imbattable de caractéristiques et de performances. Son unité de vision de pointe, son mouvement de haute vitesse et de précision et son contrôle de qualité complet en font le choix idéal pour toute tâche d'assemblage de PCB haute performance.