Occasion SIEMENS Siplace 80 S20 #9187715 à vendre en France

SIEMENS Siplace 80 S20 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC capable de produire des produits de haute qualité et de grand volume. Il offre une variété de fonctionnalités et de fonctions pour permettre une production efficace et efficiente de planches avec un accent sur l'optimisation des coûts et la flexibilité. Au cœur, le système comprend trois modules de base pour assurer une production efficace : le bras de robot articulé, l'unité d'alimentation de placement automatique à billes (ABP) et l'unité de contrôle de machine Siplace. Le bras robotisé articulé remplit la fonction principale de placer et de manipuler les planches, assurant un déplacement précis et rapide d'une station à l'autre. La machine d'alimentation ABP fournit une solution efficace pour le chargement et le déchargement des composants de la carte afin d'assurer la précision et une manipulation sûre des composants. L'unité de contrôle de machine Siplace est le contrôleur principal pour l'ensemble de l'outil, offrant une flexibilité et un contrôle complets du processus de production. En plus des modules de base, plusieurs autres fonctionnalités sont intégrées à l'actif pour augmenter l'efficacité et réduire les coûts : SmartFeeder, Pick-and-Place Head, Vacuum Manifold et CO2 Injection Module. Le SmartFeeder est capable de stocker jusqu'à 140 composants différents et reconnaît automatiquement les composants placés sur ses bandes transporteuses. Le Pick-and-Place Head utilise un modèle guidé par la vision qui reconnaît et place avec précision les composants, ainsi que le vide collecteur qui sert à appliquer la bonne quantité de pression pour le bon placement des composants. Enfin, le module d'injection de CO2 offre un degré plus élevé de solution de soudure, permettant un processus de soudure plus précis et précis. Dans l'ensemble, le Siplace 80 S20 est un puissant équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC capable de fournir des produits de haute qualité et de grand volume avec un accent sur l'optimisation des coûts et la flexibilité. Il combine un certain nombre de technologies pour assurer une manipulation efficace du positionnement et du placement des composants de la carte, tandis que ses caractéristiques supplémentaires réduisent encore les coûts et améliorent le processus de production.