Occasion SIEMENS Siplace D2 #9301831 à vendre en France
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ID: 9301831
Style Vintage: 2011
Pick and place machine
Theoretical value: Up to 40,500 CPH
IPC Value: Up to 27,200 CPH
Accuracy: ±50 μm
PCB Size:
Single track transmission: 50 mm x 50 mm - 610 mm x 508 mm
Double track transmission: 50 mm x 50 mm - 610 mm x 430 mm
PCB Thickness: Standard 0.3 mm - 4.5 mm
Component range: 01005" - 200 mm x 125 mm
Quality pickup rate: ≥99.95%
Feeding capacity: 90.8 mm rails
2011 vintage.
SIEMENS Siplace D2 est un équipement entièrement automatisé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Il est capable d'assembler et de produire différentes tailles et configurations de cartes de circuits imprimés (PCB). Sa technologie avancée d'automatisation lui permet d'assembler, de programmer et d'inspecter visuellement des BPC de tailles et de matériaux variés (y compris FR4, composites et céramiques). Le système utilise une combinaison unique de pistes de convoyage multidirectionnelles, de technologies robotiques et de capacités avancées de vision des machines. Ses composants robotiques positionnent avec précision le PCB et ses composants dans le processus d'assemblage, tandis que sa sortie lumineuse visible de l'unité d'imagerie haute réflexion peut être utilisée pour des contrôles optiques et mécaniques. Siplace D2 utilise une conception modulaire et une ingénierie logicielle avancée pour permettre une configuration facile pour différents types d'assemblages. Il permet également le transfert de données en temps réel afin de fournir des données détaillées sur les processus, y compris la présence partielle, la programmation et l'état de soudure, ainsi que les résultats des inspections optiques et mécaniques. Ce matériel et ce logiciel sont conçus pour un fonctionnement facile, permettant la création de produits fiables et très complexes. La machine peut manipuler des cartes de circuit jusqu'à une taille de 400 mm x 400 mm, et peut traiter jusqu'à 800 composants par heure. Il peut ramasser jusqu'à 10 composants à la fois avec son multi-buse pick et placer des têtes et des montages. Pour la soudure à l'onde, il est équipé de deux unités de soudure à l'onde. SIEMENS Siplace D2 est équipé de systèmes de surveillance avancés, y compris le contrôle statistique des processus (RCP) et le suivi des tendances en temps réel. Ces caractéristiques permettent une surveillance approfondie de tous les paramètres du processus, ainsi qu'un suivi et un contrôle à distance des assemblages de PCB. Dans l'ensemble, Siplace D2 est un outil d'assemblage et de fabrication de PCB très puissant et hautement automatisé qui répond aux normes élevées de la fabrication industrielle. Il fournit une solution fiable, économique et productive pour la fabrication de produits de haute précision dans différentes configurations. Ses logiciels intuitifs, ses capacités d'automatisation avancées et sa facilité d'utilisation en font une solution efficace pour créer des appareils électroniques complexes et hautement intégrés.
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