Occasion SIEMENS Siplace HF3 #192413 à vendre en France

SIEMENS Siplace HF3 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC haute performance qui aide à automatiser l'assemblage des cartes de circuits imprimés rapidement et avec précision. Il utilise une gamme de technologies, d'outils et de procédés de pointe pour s'assurer que les opérations de fabrication sont rapides, efficaces et économiques. Le système est capable de placer une large gamme de composants dont 0201 s, PLCC, QFN, BGA, IC, connecteurs et autres composants avec un degré élevé de précision et de précision. Le processus de placement est contrôlé par des systèmes de vision précis et une sonde de grande puissance, qui peut précisément aligner les positions des composants avec des revêtements conformes. En outre, l'unité comprend une tête de sélection haute performance qui peut reconnaître les composants et définir les paramètres de placement automatiquement. Les placements effectués par SIEMENS SIPLACE HF/3 sont précis et fiables, avec un débit élevé, grâce à ses fonctions d'audit avancées. Il permet de basculer rapidement pour différentes versions de cartes, avec lesquelles les utilisateurs peuvent définir leurs propres seuils et jeux de fonctionnalités pour chacun. Il comprend également diverses fonctionnalités de maintenance telles que l'auto-étalonnage et un mécanisme d'auto-guérison qui aident à s'assurer que la machine est maintenue à des niveaux optimaux de performance. L'outil est également très économe en espace, occupant une faible empreinte et ayant une opération à faible bruit. Il comprend des fonctionnalités avancées telles que la traçabilité, le code-barres et le balayage de code QR, et l'identification automatique des PCB qui aident à une production efficace. En outre, il est livré avec des modules de protection qui protègent les composants contre les dommages pendant le stockage et le processus d'assemblage. En conclusion, Siplace HF3 est un outil avancé d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC qui permet d'assurer des placements rapides, précis et fiables avec un minimum d'effort. Il permet une production très efficace, avec de nombreuses caractéristiques avancées, tout en maintenant des niveaux de bruit bas et en assurant une protection contre les dommages aux composants.