Occasion SIEMENS Siplace HF3 #9234038 à vendre en France

SIEMENS Siplace HF3 est un équipement multifonctionnel de prise et de soudure haute vitesse entièrement automatisé conçu pour assembler et fabriquer rapidement et avec précision des cartes de circuits imprimés (PCB). Le système utilise une unité de vision avancée et des alimentateurs optimisés pour un assemblage de planches encore plus rapide. Le HF3 est livré avec une configuration de pick-and-place unique qui fournit une large gamme de têtes de pick-up de 1x à 24x avec une précision de + - 0,02 mm. Le HF3 dispose également d'un appareil photo « Theta » unique pour l'orientation et le placement précis des composants. Le HF3 est livré avec un logiciel facile à utiliser et interface d'opérateur et a une variété de fonctionnalités intégrées pour rendre le processus de fabrication plus facile et plus rapide. Ceux-ci comprennent plusieurs modules de tête de choix, où les composants sont triés par taille et forme pour un placement facile et rapide. Il existe également une fonction « focus » qui aide à se concentrer rapidement sur le composant sans avoir à ajuster manuellement l'outil de vision. En outre, le HF3 comprend une méthode « Place-On-Board » pour accélérer le placement des composants sur la planche et une fonctionnalité « Perfect Fit » pour un dépôt de soudure plus rapide et plus facile. En outre, le HF3 dispose également d'un outil de topologie 3D qui combine la puissance et la précision d'une caméra 3D avec les capacités d'inspection et de traçabilité en temps réel du logiciel. Le HF3 est équipé d'une gamme de têtes de manutention conçues pour offrir une flexibilité maximale. Une variété de systèmes de sol et de convection, y compris de multiples têtes d'air chaud, de préchauffage, de nettoyage et d'aspiration, sont également intégrés. L'actif dispose également d'une interface automatisée pour une connexion rapide et facile aux équipements externes et aux outils de production spécialisés. SIEMENS SIPLACE HF/3 est conçu pour un assemblage rapide, facile et précis des PCB et fabriqué avec une empreinte plus petite que les autres systèmes. Il utilise des technologies et des logiciels de pointe pour réduire les délais et les coûts de traitement tout en améliorant la qualité et la cohérence. Le HF3 dispose d'un temps de cycle rapide allant jusqu'à 8 500 composants par heure avec une précision de placement de haute précision de + - 0,02 mm. Le modèle est capable de traiter une vaste gamme de composants, de 0402 à sans plomb BGA et CSP. Cela fait du HF3 la plate-forme idéale pour le prototypage rapide, la production par lots et la fabrication à grande échelle.