Occasion SIEMENS Siplace HS60 #9042801 à vendre en France

SIEMENS Siplace HS60 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC haute vitesse conçu pour le placement automatisé de composants de montage de surface. Il est équipé de deux têtes de placement de vision laser (PHV), chacune pouvant placer jusqu'à 20 000 composants par heure, ce qui lui permet de placer un total de 40 000 composants par heure. Les PHV sont en mesure de placer avec précision les composants avec une précision de placement allant jusqu'à ± 50 µm. Le HS60 est équipé d'un système de vision 3D stéréo 16 Megapixel haute résolution pour la reconnaissance des composants et la précision de placement ± 20 µm. Il offre également une visualisation en ligne pour la fiabilité des processus et l'assurance de la qualité. Cette unité est capable de traiter une large gamme de composants tels que 1206 jusqu'à 01005. Le HS60 est également livré avec une zone de placement des composants de 556 x 508 mm par tête de placement et une machine de transport intégrée pour jusqu'à 6 alimentateurs par tête. Le HS60 est équipé d'une interface utilisateur graphique conviviale et performante qui permet une programmation intuitive. Cet outil est adapté à la mise en place de variétés de composants tels que des composants alimentés manuellement ou qui sont amenés dans la chambre de placement. Il dispose également d'un outil intégré d'auto-test pour raccourcir les temps de configuration, ce qui permet de l'étudier à la volée et de dépanner rapidement. Le HS60 est capable d'une production flexible et rapide et peut être utilisé dans la production de BPC à haut mélange et à faible volume. Le HS60 intègre des caractéristiques telles que la surveillance du mouvement de l'outil pour assurer le bon positionnement de l'outil tout au long du processus de production, ainsi qu'un modèle de calibrage et de centrage automatique. Il comporte également un équipement de chargement de plateau, permettant de placer simultanément sur le PCB une variété de composants. Le système dispose également d'une unité de transport intégrée pour un maximum de 8 composants alimentés par bande. La machine HS60 est équipée de contrôles climatiques avancés pour maintenir la température de l'environnement de production. De plus, les têtes de placement sont conçues pour réduire la poussière, les risques emi/emi et les vibrations. En outre, le HS60 est équipé d'une interface avancée conforme au SMEMA pour communiquer avec les systèmes de chargement/déchargement externes. Le HS60 est un outil complet et fiable d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de SIEMENS qui fournit une précision fiable, des rendements améliorés, des temps de cycle de production plus courts et une productivité globale accrue. L'actif est conçu pour le placement d'un large éventail de types de composants et peut être utilisé pour des processus de production à grande vitesse et à faible volume.