Occasion SIEMENS Siplace #9245799 à vendre en France

SIEMENS Siplace est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC spécialement conçu pour la fabrication de circuits imprimés (PCB) de haute précision. Siplace comprend des plaques de façade, des distributeurs et des systèmes de vision intégrés pour assurer l'assemblage précis, la précision du placement et la traçabilité des matériaux. Le système SIEMENS Siplace se compose de multiples « modules », y compris le placement, le laminage, les essais, le nettoyage et le retravaillement. Chacun de ces modules dispose de composants de précision qui nécessitent une qualification de protection minimale pour permettre la production sans erreur de cartes PC. Le module de placement comprend des dispositifs de détection de précision, des bras robotiques et des systèmes de vision. Ils peuvent tous être configurés pour fonctionner en tandem pour le placement à grande vitesse des composants sur la carte PC. Les bras robotiques sont capables de détecter automatiquement la taille, la forme et l'orientation du composant avant de les placer sur la planche. Le module de laminage utilise des technologies propriétaires de chauffage et de vide pour presser le stratifié de cuivre sur la planche. Cette technologie utilise des matériaux et des procédés de haute qualité pour réaliser une couche diélectrique précise entre le cuivre et la planche. Cette couche permet de réduire l'inductivité parasite, et d'abaisser l'impédance des trajets du signal. Le stratifié améliore également la durabilité globale de la planche, la rendant plus durable et plus fiable. Le module d'essai comprend une série d'essais primaires et secondaires pour assurer les normes de qualité du produit final. Les essais primaires sont les essais en circuit (TIC) et les essais par sonde volante (FPT). Les tests secondaires comprennent les tests d'analyse des limites (BST) et les tests de tableau nu. Les essais garantissent que les paramètres électriques sont dans les limites spécifiées avant la mise sur le marché des PCB. Le module de nettoyage nettoie la planche après chaque étape de fabrication. Cela élimine les débris, les particules et les autres contaminants qui pourraient se trouver sur le tableau, et améliore l'aspect cosmétique des BPC. Siplace utilise également le procédé trueclean pour éliminer les résidus organiques sur la planche, et pour améliorer l'adhérence des composants, la soudure et la résistance. Le module de retravaillement comprend des outils spécialisés pour inspecter et redessiner les parties des composants et des soudures qui doivent être modifiées. Cela permet de réparer et de modifier efficacement les BPC et contribue à réduire le gaspillage causé par des erreurs dans le processus de fabrication. Dans l'ensemble, la machine SIEMENS Siplace est un outil très précis et fiable pour la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Les composants très précis et les systèmes de vision avancés garantissent un haut niveau de précision et de fiabilité pendant le processus d'assemblage. Grâce aux puissantes technologies de laminage, aux procédés de nettoyage et aux outils de retravaillement, le produit de la plus haute qualité sera livré.