Occasion SONY SI-P850 #9301917 à vendre en France

SONY SI-P850 est un équipement complet d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Ce système comprend une unité d'application adhésive double face haute vitesse, une machine de sélection et de mise en place haute vitesse, un outil de manutention multifonction automatisé « flip chip » et un atout d'installation de composants de précision intégré dans une plate-forme automatisée. SI-P850 offre une solution polyvalente et rentable pour une variété d'industries, y compris la fabrication sous contrat, l'électronique grand public, les dispositifs médicaux et l'électronique industrielle. Le modèle d'application adhésif double face sur SONY SI-P850 est capable de régler finement l'épaisseur de l'application et de maintenir sa stabilité dans le temps. Cet équipement est convenable pour l'utilisation avec substrates différent, des cartes de circuit FR4 les plus robustes à Polyimide substrates le plus fin. Il est également capable d'utiliser différents types d'adhésifs et est capable de manipuler des composants à la fois grands et petits, offrant une flexibilité unique pour différents types d'applications adhésives. Avec une vitesse d'application combinée allant jusqu'à 0.5W/cm2, SI-P850 s'avère être l'un des systèmes d'application adhésif double face les plus rapides disponibles. Le système pick & place utilisé sur SONY SI-P850 est conçu pour gérer à la fois la technologie de montage de surface (SMT) et les composants de la technologie à trous traversants (THT), ce qui permet une large gamme d'applications. Il utilise la reconnaissance de position et des capacités de ramassage à grande vitesse pour conduire les performances en précision de placement. L'unité comprend une table X-Y automatisée qui peut être utilisée pour plusieurs programmes, et une machine de vision intégrée qui peut être utilisée pour les corrections de placement. L'outil d'automatisation utilisé pour SI-P850 est construit avec une rotation de 90 têtes pour une commutation facile entre différents programmes. L'actif est également compatible avec une variété de composants, y compris des pièces sans plomb, sans plomb et sans plomb. Le modèle de manipulation « flip chip » de SONY SI-P850 est conçu pour gérer des composants très précis avec des fonctionnalités avancées. Il utilise un équipement de vision spécialement conçu et un système d'alignement de puce enregistré pour s'assurer que les pièces sont correctement placées sur le substrat. L'unité fournit également des commentaires sur la qualité des composants installés. Avec une vitesse combinée allant jusqu'à 10 puces par seconde, SI-P850 fournit une solution efficace pour l'installation automatisée de petites pièces complexes dans une gamme d'industries. La machine d'installation de composants de précision utilisée sur SONY SI-P850 est capable de manipuler les composants de montage de surface et de trou traversant avec une grande précision et répétabilité. Il est conçu pour fournir des résultats précis à l'aide d'un logiciel intelligent et d'un sous-outil mécanique. L'actif est capable de manipuler une grande variété de composants, y compris des pièces au plomb et des pièces non au plomb. Il est également capable de détecter des composants sous différents angles, permettant une large gamme d'applications. SI-P850 est capable de manipuler des composants avec une précision maximale de 0,2 mm et avec une vitesse combinée jusqu'à 3m/s. Le modèle complet PC Board Assembly and Manufacturing de SONY SI-P850 est la solution idéale pour de nombreuses industries en raison de sa combinaison unique de caractéristiques. L'application adhésive à deux faces, le pick & place, la manipulation « flip chip » et les systèmes d'installation de composants de précision travaillent ensemble pour fournir des solutions efficaces et rentables pour un large éventail d'applications.