Occasion SONY SI-P950 #9189915 à vendre en France
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SONY SI-P950 est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour augmenter la productivité, réduire les coûts et améliorer la qualité globale des produits contenant des PCB. Il s'agit d'un système entièrement automatisé doté d'une méthode de créneaux peu profilés, permettant aux opérateurs d'assembler facilement les PCB d'un seul côté en éliminant le temps de chargement et de déchargement. SI-P950 comprend une unité de placement de haute précision et une capacité de sélection et de placement à grande vitesse. La machine de placement dispose d'une turret automatique multi-position avec un magazine à un seul niveau. Cette structure offre flexibilité et précision dans le placement direct et inverse des composants. Le pick-and-place à grande vitesse permet un chargement et un déchargement rapides et précis des composants, à l'aide d'un outil unique de contrôle de mouvement. L'actif est capable de placer des composants jusqu'à 0,2 mm de la planche et jusqu'à 0,4 mm pour les composants de grande taille. SONY SI-P950 dispose également d'un modèle breveté de nivellement à air chaud pour la soudure des composants. L'équipement utilise une grille de régulation de température pour stabiliser l'étain de soudure fondu et empêcher le pontage et les courts-circuits. Cela s'accompagne d'un système d'inspection visuelle pour assurer la qualité des BPC. Il s'agit d'un élément essentiel pour prévenir les circuits ouverts/courts, les mauvaises connexions, le saccage et d'autres défauts. SI-P950 est chargé par un bras robotique, qui déplace rapidement et avec précision les planches vers et depuis le plateau de chargement. Cela permet un fonctionnement automatisé, éliminant à la fois le temps et le risque d'erreurs. L'unité dispose également d'une capacité de programmation rapide, permettant une restructuration facile et rapide du processus d'assemblage. En conclusion, SONY SI-P950 est une machine avancée et rentable d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC. Avec son outil de placement de haute précision, son emplacement et son équipement automatisé de nivellement de l'air chaud, le boîtier offre un processus d'assemblage efficace et sûr de qualité. La capacité de programmation rapide et le plateau de chargement robotique permettent un processus d'assemblage rapide et efficace, garantissant un résultat cohérent.
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