Occasion SSP APP-7000 #9057152 à vendre en France

SSP APP-7000 est un équipement innovant d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour répondre aux besoins de la production moderne d'ingénierie électronique. APP-7000 système a été conçu à partir du sol en tenant compte de l'utilisateur ; il combine de nombreux procédés d'assemblage et de fabrication efficaces en une plate-forme simple. Le cœur de SSP APP-7000 est son unité de placement à grande vitesse. Il dispose de deux têtes de placement indépendantes, avec des outils de changement rapide et une capacité de magasin d'alimentation de 168 alimentateurs. Les têtes de placement sont capables de placer des composants avec une précision de 0,4 mm et jusqu'à 55 000 composants par heure. Cela lui permet de travailler efficacement sur de grands ensembles de PCB très complexes. La construction modulaire de APP-7000 le rend adaptable à toutes les exigences de production d'ingénierie électronique. La machine est également capable de gérer des conceptions d'empilement, ce qui simplifie la construction de planches multicouches et de substrats flexibles. Le débit est amélioré par un outil de détection qui peut détecter les composants incorrects avant qu'ils ne soient placés sur le PCB. En plus de ses fonctions de base, SSP APP-7000 fournit également une gamme de tâches complémentaires pour une efficacité accrue. Cela comprend le fraisage laser, l'imagerie directe, la découpe automatisée de v-score, le masquage de soudure pelable, les essais en circuit, le retravaillement automatisé et le revêtement conforme. Il offre également des fonctions de test électrique améliorées, telles que l'utilisation d'une sonde de test en circuit et le test de balayage des frontières. APP-7000 est connecté à un puissant logiciel RCP (Statistical Process Control). Cela permet une surveillance facile du processus et permet des corrections automatisées. En outre, l'actif est compatible avec d'autres systèmes de fabrication et des équipements à grande vitesse pour augmenter les temps de cycle et réduire les coûts de fabrication. Dans l'ensemble, SSP APP-7000 est un choix idéal pour la production d'ingénierie électronique moderne. Il offre une solution efficace et rentable pour l'assemblage et la fabrication de PCB et est suffisamment flexible pour répondre à des conceptions complexes. Avec son puissant logiciel RCP, APP-7000 offre aux utilisateurs un contrôle complet pour une plus grande productivité.