Occasion SSP BPS-7200FC #9304398 à vendre en France

SSP BPS-7200FC
ID: 9304398
Auto solder ball placement system.
SSP BPS-7200FC est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC conçu pour une grande vitesse, précision et rentabilité. Il s'agit d'un système complet doté d'un design flexible innovant qui permet des réglages et des réglages faciles et sans outil. L'unité est construite autour d'une gamme d'options modulaires, telles que le pick-and-place, l'inspection des composants et les systèmes de vision. Ces composants sont configurés pour fournir une gamme complète de fonctions pour toute application d'assemblage et de soudure. BPS-7200FC est capable d'assembler et de souder simultanément jusqu'à 16 planches. Cela permet un débit plus élevé et des résultats cohérents, car la machine peut maintenir sa précision et sa précision d'un travail à l'autre. Sa construction unique facilite à la fois la commande mécanique et électrique, donnant aux praticiens le contrôle des méthodes de production traditionnelles et de diverses techniques basées sur les données. L'outil de vision intégrée utilise des algorithmes d'inspection optique haute résolution et de traitement d'imagerie avancée pour assurer un placement précis des composants. Cette technologie d'inspection avancée garantit des résultats de qualité pour chaque planche finie. La vaste gamme d'outils logiciels disponibles - y compris les outils CAO, la gestion de la production et les systèmes de gestion de la qualité - appuient les processus automatisés et aident à rationaliser l'achèvement des tâches. SSP BPS-7200FC intègre également des capacités avancées d'extraction de données, de suivi et d'étiquetage pour permettre la traçabilité des composants et des produits finis. Cela contribue à réduire le risque d'irrégularités de production et de variations inattendues des produits. Le BPS-7200FC polyvalent et robuste est conçu pour répondre aux applications les plus exigeantes. Il convient à un large éventail d'industries, y compris les télécommunications, l'automobile, la médecine et la fabrication de semi-conducteurs. Sa flexibilité et sa variété de caractéristiques en font un choix idéal pour les opérations d'assemblage microélectronique à haut volume et sensibles à la qualité.
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