Occasion STRATASYS SAF H350 #293754257 à vendre en France

ID: 293754257
Style Vintage: 2021
3D Printer Material: PA11 Trolley Power load adapter Removal box adapter Barrel tilt assembly (2) Removal boxes Powder retrieval station Power container Running hours: <500 Building volume: 315 x 208 x 293 mm 2021 vintage.
STRATASYS SAF H350 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes PC de pointe qui incarne la précision, l'efficacité et la fiabilité. Développé par STRATASYS, leader de la technologie d'impression 3D innovante, le système SAF H350 répond aux exigences sophistiquées de l'industrie de l'électronique. Cette unité de pointe intègre des fonctionnalités et des fonctionnalités de pointe pour rationaliser le processus de production, améliorer la productivité et fournir une production de qualité exceptionnelle. Au cœur de la machine STRATASYS SAF H350 se trouve sa technologie exclusive de fabrication sélective d'additifs (SAF), qui révolutionne les méthodes de fabrication traditionnelles en combinant les avantages de l'impression 3D avec la précision et la précision requises pour l'assemblage de cartes PC. Le procédé SAF implique le dépôt précis des matériaux couche par couche pour créer des conceptions complexes de BPC avec des détails et une complexité sans précédent. Cette approche de fabrication additive permet la production d'assemblages de PCB sur mesure qui répondent aux spécifications exactes de la conception, ce qui donne des performances et une fiabilité supérieures. L'un des points forts de l'outil SAF H350 est ses capacités de haute vitesse et de haute précision, permettant un prototypage rapide et la production d'assemblages complexes de PCB avec des temps d'exécution rapides. La technologie avancée d'impression de l'actif permet de créer des géométries complexes, des caractéristiques fines et des tolérances serrées, assurant le plus haut niveau de précision et de cohérence sur tous les composants PCB. Ce niveau de précision est essentiel dans l'industrie électronique, où même le moindre écart peut influer sur la performance et la fonctionnalité des appareils électroniques. En outre, le modèle STRATASYS SAF H350 offre une large gamme de matériaux adaptés à l'assemblage des PCB, y compris des résines et des composites spécialisés qui présentent des propriétés mécaniques, thermiques et électriques supérieures. Ces matériaux sont soigneusement sélectionnés pour répondre aux exigences spécifiques des applications électroniques, assurant une performance optimale et la durabilité des assemblages finaux de BPC. De plus, l'équipement supporte des capacités d'impression multi-matériaux, permettant l'intégration de différents matériaux au sein d'une conception PCB unique pour une fonctionnalité et une polyvalence améliorées. En termes de convivialité et de flexibilité, le système SAF H350 dispose d'une interface utilisateur intuitive et d'une plate-forme logicielle qui simplifie la conception, la préparation et l'impression d'assemblages complexes de PCB. Le flux de travail automatisé et les capacités de planification intelligentes de l'unité optimisent l'efficacité de la production et minimisent l'intervention manuelle, réduisant le risque d'erreurs et augmentant la productivité globale. En outre, la machine est équipée de mécanismes avancés de surveillance et de contrôle de la qualité pour assurer la cohérence et la fiabilité de chaque ensemble imprimé de PCB. Dans l'ensemble, l'outil STRATASYS SAF H350 représente la prochaine génération de technologie d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC, offrant une précision, une vitesse et une fiabilité sans précédent aux fabricants d'électronique qui veulent rester en avance sur la concurrence. En tirant parti de la puissance de la fabrication additive et des matériaux avancés, cet atout de pointe permet la création d'assemblages de BPC haute performance qui répondent aux exigences strictes des appareils électroniques modernes. Avec ses fonctionnalités innovantes, sa qualité de sortie supérieure et son interface conviviale, le modèle SAF H350 est prêt à révolutionner la façon dont les assemblages de PCB sont conçus, prototypés et fabriqués dans l'industrie électronique.
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