Occasion TEST RESEARCH INC / TRI TR 7007 SII #293810213 à vendre en France
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ID: 293810213
3D Solder Paste Inspection (SPI) system
Board thickness: 0.5-5 mm
Camera type: 4 MP Camera
Optical Resolution: 10 µm or 15 µm
Field of view: 20 x 20 mm, 30 x 30 mm
Mechanical stage:
X-Axis linear motor and scale with DSP-based motion controller
XY Resolution: 0.5 µm
Z Resolution: 1 µm
Inspection speed:
10 μm: Up to 90 cm²/sec (14.0 in²/sec)
15 μm: Up to 200 cm²/sec (31.0 in²/sec)
Inspection performance:
Volume repeatability: < 1% on TRI certification target
Height repeatability: <1% on TRI certification target, << 10% at 6
Effective depth of focus: ± 5 mm (± 0.20 in)
Height resolution: 0.4 µm
Height accuracy: 1.5 µm
Maximum solder paste size: 12800 x 10240 µm at 10 µm
Minimum solder paste size: 100 x 100 µm at 10 µm
Minimum solder paste pitch: 100 µm
Maximum height range: 600 µm, 550 µm
Air requirement: 0.6 MPa (87 psi)
Power supply: 200-240 V, Single phase, 50/60 Hz, 3 kVA.
TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007 SII est un équipement d'assemblage et de fabrication de panneaux PC de pointe et polyvalent qui établit une nouvelle norme dans l'industrie. Ce système intègre des technologies de pointe et des fonctionnalités innovantes pour fournir une solution complète pour les processus d'assemblage et de fabrication des circuits imprimés (PCB). Au cœur de l'unité TRI TR 7007 SII se trouvent ses capacités d'automatisation avancées, qui rationalisent le processus d'assemblage et améliorent l'efficacité. La machine est équipée de bras robotiques et de machines spécialisées qui peuvent gérer des tâches complexes avec rapidité et précision, réduisant le risque d'erreur humaine et assurant des assemblages de BPC de haute qualité. Les bras robotiques sont conçus pour choisir et placer les composants sur les PCB avec la plus grande précision, garantissant un processus d'assemblage sans défaut. L'une des caractéristiques de l'outil TEST RESEARCH INC TR 7007 SII est son interface logicielle intelligente, qui permet une programmation et un contrôle transparents du processus d'assemblage. Le logiciel permet aux opérateurs de personnaliser les séquences d'assemblage, d'ajuster les paramètres et de suivre l'avancement du processus de fabrication en temps réel. Cette interface conviviale simplifie le fonctionnement et facilite l'installation rapide pour différentes conceptions de PCB, rendant l'actif adaptable aux diverses exigences de production. En plus de ses capacités d'automatisation et de logiciels, le modèle SII TR 7007 est équipé de technologies d'inspection avancées pour garantir la qualité et la fiabilité des BPC assemblés. L'équipement est intégré à des caméras et capteurs haute résolution qui effectuent des inspections approfondies des composants et des joints de soudure, détectant tout défaut ou irrégularité au cours du processus d'assemblage. Ce mécanisme de contrôle de la qualité permet de cerner rapidement les problèmes, de minimiser le retraitement et la ferraille et, en fin de compte, d'améliorer le rendement global du produit. En outre, TEST RESEARCH INC/TRI TR 7007 SII système supporte une large gamme de tailles et de configurations de PCB, ce qui le rend adapté à diverses applications de fabrication. Que ce soit pour la production de petits BPC complexes ou de grands panneaux complexes, l'unité peut facilement accueillir diverses conceptions et divers emplacements de composants. Cette flexibilité améliore la polyvalence et l'évolutivité de la machine, permettant aux fabricants de répondre aux exigences des différents projets et volumes de production. Un autre aspect clé de l'outil TRI TR 7007 SII est sa fiabilité et sa durabilité, garantissant des performances cohérentes et un temps d'arrêt minimal. L'actif est construit avec des matériaux et des composants de haute qualité qui peuvent résister aux rigueurs du fonctionnement continu dans un environnement de fabrication. En outre, l'entretien régulier et le soutien de TRI assurent une performance optimale et la longévité du modèle, maximisant le retour sur investissement pour les fabricants. En conclusion, l'équipement TEST RESEARCH INC TR 7007 SII est une solution d'assemblage et de fabrication de cartes PC de pointe qui combine automatisation, intelligence logicielle, capacités d'inspection, polyvalence et fiabilité. Avec ses caractéristiques avancées et ses avancées technologiques, le système offre un avantage concurrentiel aux fabricants à la recherche de procédés d'assemblage de BPC efficaces et de haute qualité. TEST RESEARCH INC a établi une nouvelle norme dans l'industrie avec l'unité SII TR 7007, fournissant une solution complète qui répond aux besoins évolutifs de la fabrication électronique moderne.
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