Occasion UNIVERSAL GSM II #9197641 à vendre en France

ID: 9197641
Pick and place machine Final placement performance: X,Y Accuracy: +/- 0.00150" (0.0381 mm) X,Y Repeatability: < 0.000667" (0.0169 mm) Rotational accuracy: +/- 0.06° Rotational repeatability: <0.0466° UIC GSM2 Board parameters: Maximum: 20" x 18 " (508 mm x 457 mm) Minimum: 2" x 2" (51 mm x 51 mm) Board thickness: 0.020" (0.508 mm) to 0.200" (5.08mm) Top side clearance: 0.500" (12.7 mm) Bottom side clearance: Dependent on component Orientation: 0.500" (12.7 mm)/ 1.0" (25.4 mm) Registration: Top edge register Front edge register Tooling pin Vision (PEC) Transfer direction: Left to right Flex head: (4) Spindle heads Component placement force range: 150-450g in 100 gram increments Final placement performance: 75% Lead to pad at 6s by placement Intrinsic availability: < 98% Flex head on GSM platform Power supply: 230 VAC, 50/60 Hz, 3 Phase, 30 Amps.
UNIVERSAL GSM II est un système complet pour l'assemblage et la fabrication de cartes de circuits imprimés (PCB). Il fournit tous les outils nécessaires à la production efficace et rentable de BPC de la conception à l'achèvement. GSM II se compose d'une suite interconnectée de composants logiciels et matériels. Il comprend un système CAM CAO qui comprend des caractéristiques de conception et d'ingénierie pour le développement rapide et efficace des BPC. Le logiciel CAM (fabrication assistée par ordinateur) qui lui est associé automatise l'ensemble du processus de fabrication et fournit des outils pour optimiser la disposition des BPC et l'emplacement des terrains, l'insertion des composants et la construction de réseaux de montage en surface (SMT), et l'acheminement des circuits sur les BPC. Ses composants matériels comprennent une machine de repérage, un four à reflets et une imprimante à pochoirs. La machine pick-and-place est utilisée pour transférer des composants d'un plateau à l'emplacement approprié sur la carte de circuit imprimé. Le four de recharge chauffe les composants à la température appropriée pour assurer une bonne soudure. L'imprimante pochoir est conçue pour imprimer des motifs de perforation sur le pochoir, permettant de placer les composants avec précision et précision. UNIVERSAL GSM II comprend également un logiciel de placement de composants SMT conçu pour localiser précisément les composants sur la carte. Il peut être calibré pour mesurer la taille des composants et se conformer aux géométries spécifiques des pièces. Cela permet de créer une variété de conceptions de planches complexes avec un minimum d'effort. De plus, GSM II propose des essais de BPC et de soudure de composants. Ce processus est rapide et simple et réduit les taux de retravaillement et de défaut. Le module d'assurance de la qualité du système aide à surveiller et à améliorer l'efficacité et réduit les coûts totaux de fabrication et de frais généraux. La gamme complète d'outils fournie par UNIVERSAL GSM II en fait un choix populaire pour l'assemblage et la fabrication d'électronique et de circuits imprimés. Elle est également fiable, rentable et permet d'économiser considérablement du temps de production.
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