Occasion UNIVERSAL GSM II #9197642 à vendre en France

UNIVERSAL GSM II est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC développé par UNIVERSAL Instruments Corporation. Le système utilise une technologie de pointe au niveau des PCB qui permet une production rapide et précise d'assemblages électroniques haute densité. GSM II peut fabriquer des cartes de circuits multicouches avec jusqu'à 12 couches. Il prend en charge le matériel intégré pour la conception et le contrôle de la qualité, y compris le placement automatique des composants sur la face supérieure et inférieure de la carte, ainsi que la reconnaissance d'image pour l'identification des composants. L'unité a également des caractéristiques pour l'inspection des filets de soudure et le contrôle de la qualité de la soudure. UNIVERSAL GSM II peut traiter une large gamme de composants, allant des dispositifs standard à trous traversants aux dispositifs de montage de surface (SMD), tels que les quad-FSBG haute densité (Fine-Pitch Surface-Mounted Ball Grid) et les composants passifs ultra haute densité. La technologie d'encastrement des PCB augmente l'efficacité en permettant le montage de pièces directement sur le substrat sans trames en plomb. La machine dispose d'un outil de mesure avancé pour la précision du placement et la vérification de l'alignement. L'actif utilise également un module de test électrique pour détecter des erreurs dans la ligne d'assemblage telles que des raccourcis, des ouvertures, des composants inversés et des orientations incorrectes. Le modèle est conforme aux spécifications militaires, telles que Mil-Spec 85903-B pour la soudure et RoHS pour la protection de l'environnement. L'équipement possède des caractéristiques de traçabilité et d'intégrité des données pour s'assurer que l'étiquetage des produits est efficace et une conformité simplifiée, de sorte que les clients peuvent rester au courant de l'exactitude des données du produit. Le système est bien adapté pour les applications de production à haut volume, en particulier celles avec des facteurs de forme difficiles et des PCB ultra haute densité avec des composants à pas fin, car l'unité est capable de produire des assemblages précis avec un niveau élevé de qualité et de précision. Cela à son tour réduit le coût de production car moins de retours et de retravaillements sont nécessaires. Globalement, GSM II fournit une solution complète pour l'assemblage et la fabrication de cartes de circuits imprimés, car il peut gérer une large gamme de composants avec précision et précision. Il a également des caractéristiques qui aident à réduire les coûts de production tout en assurant des niveaux élevés de qualité et de traçabilité.