Occasion YESTECH B3 #9039961 à vendre en France

YESTECH B3 est un équipement d'assemblage et de fabrication de cartes pour PC de pointe conçu pour améliorer la productivité et réduire les coûts. Il s'agit d'une solution tout-en-un pour placer, souder et tester des composants sur des circuits imprimés (PCB). Le système comprend une tête de placement de précision, une unité de soudage de haute précision, une machine de vision 3D et des capacités de test automatisé. La tête de placement de B3 est capable d'une précision aussi faible que +/- 5 microns lors de la mise en place des composants 0402 sur la carte. Il est également capable de manipuler des composants délicats, tels que les Quad Flat No-leads (QFN) et les transistors bipolaires (Bipolar JFET/BJT), et est capable de fournir un débit de placement maximal de 25 000 composants par heure. Il est équipé d'une variété de buses interchangeables et d'alimentateurs pour accueillir une large gamme de composants. L'outil de soudure haute précision comprend un four à motifs en diamant et utilise un procédé breveté pour garantir des résultats de soudure précis et des coûts moindres. Ce procédé amélioré est très cohérent et fonctionne avec n'importe quelle formulation de pâte à souder, assurant la compatibilité avec les différents processus clients et les conceptions économes en espace. L'atout vision 3D de YESTECH B3 est capable de capturer et de suivre la position de la planche ainsi que de capter tout défaut dans le joint de soudure - en s'assurant que chaque composant a été soudé et assemblé correctement. Il peut également détecter des composants fantômes, une mauvaise orientation, une soudure insuffisante et plus encore. Enfin, le modèle est livré avec des capacités de test automatisées pour les tests fonctionnels et électriques. Les contrôles de test surveillent chaque composant de la carte, donnant aux utilisateurs la pleine confiance que la carte est opérationnelle et sûre à utiliser. B3 est une solution tout-en-un, polyvalente et économique pour l'assemblage et la fabrication de cartes pour PC. Avec ses fonctionnalités avancées, il aide les entreprises à améliorer leur productivité et à économiser temps, argent et ressources. Sa tête de positionnement de précision, son équipement de soudage de haute précision, son système de vision 3D et ses capacités de test automatisé en font un appareil parfait pour tout projet d'assemblage et de fabrication de PCB.