Occasion YESTECH YTV-B3 #9277562 à vendre en France

ID: 9277562
Style Vintage: 2009
Benchtop Automated Optical Inspection (AOI) system Lighting: Proprietary fusion lighting™ multiangle LED PCB Size (Maximum): 10" x 14" (350 mm x 250 mm) PCB Clearance: Top and bottom, 2" Imager: Thin camera: (25) Micron / (12) Micron pixel size Resolution: 1280 x 1024 Component size (Minimum): 01005 Throughput: 4 sq. in./sec > 200,000 Components per hour Optics: Telecentric lens Operating system: Windows XP 2009 vintage.
YESTECH YTV-B3 est un modèle leader dans le domaine de l'assemblage et de la fabrication de cartes pour PC. L'équipement YESTECH YTV B3 est conçu pour offrir des performances et une fiabilité élevées tout en étant technologiquement avancé. Il s'agit d'une solution tout-en-un pour les processus d'assemblage automatisés, avec vision intégrée, pick-and-place, inspection et capacités d'essai. YTV-B3 dispose d'une technologie de vision intelligente qui permet de reconnaître automatiquement les composants, de positionner avec précision le dispositif et de vérifier le montage correct. Cela rend le système idéal pour des applications de haute précision et de volume élevé, garantissant des placements cohérents et précis. De plus, le YTV B3 prend en charge les opérations de prise et de mise en place guidées et manuelles, offrant la souplesse nécessaire pour atteindre une productivité élevée. YESTECH YTV-B3 dispose également de processus de test puissants et fiables, y compris l'inspection automatique aux rayons X, l'inspection optique automatisée en ligne, et une suite de tests personnalisés pour des exigences de test uniques. Ces caractéristiques travaillent ensemble pour assurer une assurance de qualité maximale et la fiabilité du résultat final de la production. L'unité est rapide, capable de traiter jusqu'à 26 000 placements par heure et de supporter jusqu'à 25 alimentateurs pour un fonctionnement efficace. Pour assurer une flexibilité accrue, YESTECH YTV B3 offre un choix de plusieurs options d'alimentation différentes, y compris le plateau, tube, et les alimentateurs de bande. En outre, il peut accueillir une large gamme de tailles et de hauteurs de composants, allant de 0402 à 70mm de long. YTV-B3 dispose de plusieurs fonctionnalités logicielles puissantes qui rationalisent le flux de travail et optimisent l'ensemble du processus d'assemblage. Il s'agit notamment de la technologie de lecture de codes à barres leader dans l'industrie pour suivre et organiser la production, de la programmation axée sur les paramètres pour faciliter le passage, ainsi que de la surveillance et de la traçabilité en temps réel avec la machine d'écoute en ligne disponible. Dans l'ensemble, le YTV B3 est un choix de choix pour l'assemblage et la fabrication de cartes pour PC, et offre une solution complète avec sa vision intégrée, ses capacités de sélection, d'inspection et de test, ainsi qu'une gamme de fonctionnalités supplémentaires conçues pour améliorer le flux de travail et la qualité des produits. Sa vitesse avancée et sa flexibilité garantissent une efficacité opérationnelle et un débit maximums, offrant d'excellents résultats à chaque fois.
Il n'y a pas encore de critiques