Occasion ZEVATECH / JUKI KE 2030 #9213107 à vendre en France

ZEVATECH/JUKI KE 2030 est un équipement avancé d'assemblage et de fabrication de panneaux pour PC conçu pour le placement de composants électroniques de haut niveau. Ce système dispose de CMM à quatre roues motrices dans le cadre de sa configuration centrale et offre des mouvements allant jusqu'à 30 mm dans l'axe Z. Ces portiques sont enfermés dans une armoire anti-poussière, assurant une qualité optimale de l'air et permettant des placements précis de composants de haute précision, tels que les emballages SO et QFP. Il a des alimentateurs flexibles multidimensionnels et une hauteur et largeur réglable zone de placement. L'unité dispose également d'une grande variété de systèmes de vision, y compris 3D/2D caméras de reconnaissance d'image, capteurs laser haute résolution, caméras vidéo, et une gamme d'options d'éclairage. La machine offre une gamme de systèmes d'alimentation répondant à une variété de types d'alimentation et d'applications. Les alimentateurs de l'outil comprennent des alimentateurs flexibles en caoutchouc, des alimentateurs à boîte ouverte/fermée, des alimentateurs à bobines de reprise en rotation continue, des alimentateurs de magasin de grande capacité et des alimentateurs à cassette ou à matrice. Ses buses d'aspiration peuvent fonctionner avec des composants allant de 01005s à 50x50mm de hauteur. L'actif prend également en charge plusieurs types d'IC tels que QFP, QFP-G, SO, Black HSOP, SOP, Burn-in socket, DIP, PLCC, et multi-pad composants. Le modèle dispose d'une plate-forme de mouvement avancée contrôlée par PC pour positionner sa tête de placement. Il a un équipement de rejeton à laser introduit dans la tête pour le fait d'autocentrer à laser en temps réel exact et une précision de jusqu'à ±0.3mm. Ce système permet également des réglages fins pour une meilleure précision de placement avec une tête d'alignement laser et un contrôle de mouvement d'axe Z. Il peut gérer une plage de dimensions de carton allant jusqu'à 400x530mm, et sa hauteur de zone de placement peut être ajustée de 5mm jusqu'à 30mm. Il est capable de réaliser des cycles de 0,1 mm avec une vitesse de pointe de 20 000 composants par heure. Il y a une option supplémentaire d'un connecteur de soufflante à air 24V DC fourni, permettant d'améliorer le placement des composants avec des broches polarisées. Pour compléter, l'unité comprend également une multitude d'options telles que sa gestion avancée de base de données, et une intégration AOI ainsi que périphérique, pour une solution intégrée totale. La machine est conçue avec précision, flexibilité et fiabilité à l'esprit, et est adaptée à une variété d'applications de placement à haut volume et haute précision.