Occasion AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070 Series III #141860 à vendre en France

AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070 Series III
ID: 141860
Tester (Qty 2) Banks / (Qty 4) Modules (Qty 18) Hybrid Standard Double Density (DD6) cards (Qty 2) ASRU "C" cards (Qty 2) Control XT cards (Qty 4) 6624A DUT power supplies LCD flat panel monitor Windows Controller.
AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT Série 3070 III est un équipement d'essai de PCB (carte de circuit imprimé) très perfectionné et polyvalent conçu pour tester et déboguer des assemblages électroniques à différentes étapes de la production. Ce système de pointe allie technologie de pointe et fonctionnalités conviviales, ce qui en fait un outil indispensable pour l'assurance qualité (assurance qualité) et les processus de fabrication dans un large éventail d'industries, telles que l'automobile, l'aérospatiale, les télécommunications, l'électronique grand public et les dispositifs médicaux. HP 3070-III est équipé d'un ensemble complet de capacités pour assurer la précision, la fiabilité et l'efficacité du processus d'essai des BPC. L'unité comprend une plate-forme matérielle robuste, des outils logiciels sophistiqués et une gamme d'instruments et d'accessoires de test qui travaillent en synergie pour effectuer un large éventail de tests sur les PCB avec précision et vitesse. Une des caractéristiques clés d'AGILENT 3070 III est son architecture modulaire, qui permet une personnalisation et une évolutivité en fonction des exigences spécifiques de l'application. La machine peut être configurée avec différentes options de montage de test, tels que pneumatique, vide, ou mécanique, pour répondre à différentes tailles et types de PCB. De plus, les utilisateurs peuvent choisir parmi un large choix d'instruments de test, tels que les multimètres numériques, les oscilloscopes, les générateurs de signaux et les alimentations électriques, pour adapter l'outil à leurs besoins de test. HEWLETT-PACKARD 3070 Série III offre un haut niveau d'automatisation et d'intégration, permettant aux utilisateurs de rationaliser le processus de test et d'améliorer le débit. L'actif prend en charge l'automatisation des scripts, la génération des programmes de test et l'analyse des données, réduisant le besoin d'intervention manuelle et améliorant la productivité globale. En outre, le modèle peut être intégré de façon transparente avec d'autres équipements de fabrication, tels que les manutentionnaires, les convoyeurs et les lecteurs de codes-barres, pour une ligne de production plus cohérente et plus efficace. Les capacités de test de HEWLETT-PACKARD 3070-III sont étendues et comprennent des tests fonctionnels, des tests analogiques et numériques, des tests d'analyse des frontières, des tests RF et des tests de mémoire. L'équipement peut détecter des défauts et des défauts dans des composants PCB, tels que des résistances, des condensateurs, des IC (circuits intégrés), des connecteurs et des traces, avec une grande précision et sensibilité. De plus, le système peut effectuer des tests en circuit (TIC) et des tests de sonde volante pour assurer l'intégrité électrique et les performances du PCB. En termes de logiciels, la série III HP 3070 est équipée d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de configurer facilement les tests, de configurer les paramètres des tests et d'analyser les résultats des tests. Le logiciel fournit des outils de débogage avancés, des capacités d'analyse statistique et des fonctions de rapport pour aider les utilisateurs à identifier et à dépanner rapidement les problèmes. En outre, l'unité offre des capacités de surveillance et de diagnostic à distance, permettant aux utilisateurs d'accéder et de contrôler la machine de n'importe où dans l'installation. Dans l'ensemble, le HP 3070 III est un outil sophistiqué, fiable et polyvalent qui permet aux fabricants de garantir la qualité et la performance de leurs assemblages électroniques. Avec ses fonctionnalités avancées, ses options personnalisables et ses capacités d'intégration harmonieuses, HEWLETT-PACKARD 3070 III est un atout précieux pour toute entreprise qui cherche à optimiser ses processus de test de PCB et à améliorer son efficacité de fabrication.
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