Occasion AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070 Series III #145874 à vendre en France

AGILENT / HP / HEWLETT-PACKARD / KEYSIGHT 3070 Series III
ID: 145874
Tester Includes: (Qty 2) Banks / (Qty 4) modules (Qty 36) Hybrid Standard Double Density (DD6) cards (Qty 4) ASRU "C" cards (Qty 4) Control XT cards (Qty 4) 6624 DUT power supplies LCD flat panel monitor Windows controller.
AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT Série 3070 III est un équipement d'essai robuste et polyvalent conçu pour l'essai de composants électroniques haute vitesse et haute précision. Ce système innovant combine des technologies de pointe en matière de matériel et de logiciels pour offrir une solution complète pour tester les cartes de circuits imprimés (PCB) dans diverses industries telles que les télécommunications, l'aérospatiale, l'automobile et l'électronique grand public. HP 3070-III dispose d'une architecture modulaire qui permet une flexibilité et une évolutivité pour répondre aux besoins évolutifs de l'industrie de la fabrication électronique. L'unité comprend un ordinateur central, une tête d'essai et un appareil d'essai qui travaillent ensemble de façon transparente pour effectuer des tests fonctionnels, des essais en circuit et des tests d'analyse des limites sur les BPC. L'ordinateur central abrite l'unité de contrôle et fournit une connectivité à des appareils externes tels que des imprimantes, des interfaces réseau et d'autres équipements de test. Au cœur de la machine AGILENT 3070 III se trouve la tête d'essai, qui contient les ressources d'essai nécessaires pour mesurer et analyser avec précision les caractéristiques électriques des composants PCB. La tête d'essai est équipée d'une variété d'instruments tels que des multimètres numériques, des oscilloscopes numériques et des générateurs de formes d'onde pour effectuer une large gamme de mesures, y compris la tension, le courant, la fréquence et les paramètres de synchronisation. Ces instruments sont contrôlés par un processeur haute performance qui exécute des programmes de test et des algorithmes pour assurer des résultats de test précis et reproductibles. L'installation de test est une composante critique de l'outil KEYSIGHT 3070-III qui fournit une interface physique entre le PCB testé et la tête de test. L'installation se compose d'un lit de clous ou d'une interface personnalisée qui établit un contact électrique avec les points d'essai du PCB pour permettre la transmission et la mesure du signal. L'installation est conçue pour être facilement configurable en fonction des différentes tailles de BPC, de la disposition des composants et des exigences d'essai, offrant un haut niveau d'adaptabilité et d'efficacité dans le processus d'essai. L'actif HEWLETT-PACKARD 3070 III est alimenté par un logiciel de pointe qui offre une interface conviviale pour le développement, l'exécution et l'analyse de programmes de test. Le logiciel fournit une série complète d'outils pour les ingénieurs de test afin de créer des séquences de test personnalisées, de définir des paramètres de mesure et de générer des rapports de test détaillés. En outre, le logiciel prend en charge l'intégration avec des bases de données externes, des systèmes d'exécution de fabrication (MES) et d'autres systèmes d'entreprise afin de rationaliser le processus de test et d'améliorer l'efficacité globale de la fabrication. Les principales caractéristiques d'AGILENT/HP/HEWLETT-PACKARD/KEYSIGHT 3070 III comprennent l'exécution rapide de tests, les capacités de tests multi-sites, la fonctionnalité intégrée d'auto-test (BIST) et la surveillance et le diagnostic à distance. Ces caractéristiques rendent le modèle idéal pour les environnements de production à haut volume où des tests rapides et un débit élevé sont essentiels pour atteindre les objectifs de production et garantir la qualité des produits. En conclusion, HEWLETT-PACKARD 3070-III est un équipement de test de carte PC de pointe qui établit la norme pour les essais de composants électroniques dans l'industrie manufacturière. Avec sa technologie de pointe, sa conception modulaire et son logiciel convivial, le HP 3070 III offre une solution économique pour garantir la qualité et la fiabilité des assemblages de PCB dans un large éventail d'applications.
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