Occasion SUNBONDER USM-III #293776137 à vendre en France
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ID: 293776137
Soldering machine
Ultrasonic oscillation frequency: 59.5 ± 1 KHz
Maximum oscillation output: 15 W
High performance sheath heater
Maximum temperature range: 450°C
Natural air cooling method
Accessories:
Foot switch
Solder cleaner
Earthed line
Power requirement: 100 VAC. 60 W, 50/60 Hz.
SUNBONDER USM-III est une soudeuse BPC de pointe conçue pour des procédés de soudage de haute qualité et efficaces dans la fabrication électronique. Avec des caractéristiques avancées et des capacités de contrôle précises, cette machine offre une solution fiable pour produire des cartes de circuits imprimés haute performance avec des tolérances serrées et une qualité de soudure exceptionnelle. Principales caractéristiques : 1. Technologie de soudage de précision : USM-III utilise la technologie de soudage de précision pour assurer le soudage précis et fiable des composants électroniques sur les BPC. La machine est équipée d'éléments chauffants à haute température et de systèmes de commande de mouvement précis pour fournir des joints de soudure cohérents et répétables. 2. Processus de soudage automatisé : La machine dispose d'un processus de soudage automatisé qui minimise les erreurs humaines et augmente la productivité dans les opérations d'assemblage électronique. Avec des paramètres de soudure programmables et un logiciel de contrôle avancé, les utilisateurs peuvent facilement configurer et surveiller le processus de soudure pour obtenir des résultats optimaux. 3. Capacité de haut débit : SUNBONDER USM-III est conçu pour une capacité de haut débit pour répondre aux exigences de la fabrication électronique moderne. La machine peut souder plusieurs PCB simultanément, ce qui entraîne des cycles de production plus rapides et une efficacité accrue dans la chaîne d'assemblage. 4. Applications de soudage polyvalentes : Cette machine de soudure PCB prend en charge une large gamme d'applications de soudage, y compris la soudure par trou traversant, la soudure par fixation superficielle et la soudure par refusion. Que ce soit avec des matériaux de soudure au plomb ou sans plomb, la machine est capable de répondre à diverses exigences de soudure pour différents composants électroniques. 5. Interface conviviale : USM-III est équipé d'une interface conviviale qui permet aux opérateurs de naviguer facilement dans les paramètres et les fonctions de la machine. Le panneau de contrôle intuitif et l'écran tactile offrent un accès rapide aux paramètres de soudure, à la surveillance des processus et aux outils de diagnostic pour un fonctionnement efficace. 6. Assurance et inspection de la qualité : La machine intègre des fonctions d'assurance et d'inspection de la qualité pour assurer la fiabilité et la cohérence des joints de soudure sur les BPC. Grâce à des mécanismes de suivi et de rétroaction en temps réel, les opérateurs peuvent déceler tout défaut ou problème au cours du processus de soudage et prendre rapidement des mesures correctives. 7. Conception modulaire et maintenance facile : SUNBONDER USM-III dispose d'une conception modulaire qui simplifie la maintenance et l'entretien de la machine. Les composants tels que les têtes de soudure, les éléments chauffants et les systèmes de convoyage sont facilement remplaçables, minimisant les temps d'arrêt et assurant le fonctionnement continu de l'équipement. 8. Conformité de l'industrie : La machine est conçue pour répondre aux normes de l'industrie et aux exigences de conformité des processus de fabrication électronique. Avec des dispositifs de sécurité intégrés, la protection de l'EDD et les contrôles environnementaux, USM-III assure des opérations de soudage sûres et respectueuses de l'environnement. En conclusion, SUNBONDER USM-III est une machine de soudure PCB de pointe qui offre des capacités de soudage avancées, un contrôle précis et des performances de débit élevées pour les applications d'assemblage électronique. Avec sa technologie innovante, son interface conviviale et son fonctionnement fiable, cette machine est une solution idéale pour réaliser des joints de soudure de haute qualité et des processus de production efficaces dans l'industrie électronique.
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