Occasion ACCRETECH / TSK APM-60C #9396537 à vendre en France

ACCRETECH/TSK APM-60C est un prober sans contact conçu pour sonder et inspecter les propriétés électriques des circuits intégrés. L'outil fournit une gamme complète de fonctions pour sonder et tester les plaquettes et les substrats de silicium, y compris l'évaluation des produits, la caractérisation et la production en volume moyen à élevé de circuits intégrés. TSK APM-60C est doté d'un équipement robotique multiprobe (MRS) de pointe. Le mécanisme MRS est composé d'une unité de commande de balayage et d'un système de positionnement optique. L'unité de positionnement optique fournit un alignement et une répétabilité extrêmement précis, tandis que la plage de balayage contrôlable permet de sonder et d'inspecter jusqu'à 600 meurtrières par filière. La technologie de mesure sans contact des systèmes permet de détecter avec précision les variations de pièce à pièce en mesurant la capacité et la résistance de jonction individuelle. Ceci est facilité par l'utilisation d'algorithmes avancés pour analyser les formes d'onde des signaux et déterminer les variations de profil potentielles. D'autres caractéristiques clés d'ACCRETECH APM-60C comprennent l'acquisition rapide de données, un processeur dynamique de données, et un moniteur vidéo couleur. La machine d'acquisition de données permet des mesures rapides des formes d'onde de tension et de courant, tandis que le processeur de données simplifie l'interprétation des formes d'onde mesurées pour l'opérateur. Le moniteur vidéo couleur facilite l'inspection étroite de la position et de l'alignement des sondes. APM-60C est un outil d'inspection et de sondes efficace et polyvalent, adapté à un large éventail de conceptions d'IC et de niveaux de complexité. Ses capacités de sondes et de mesures très précises, combinées à son large éventail de capacités de sondes, en font un outil idéal pour la caractérisation, la vérification de l'assemblage et l'analyse des défauts. C'est une solution efficace pour augmenter les rendements des procédés IC en réduisant les coûts liés aux produits défectueux.