Occasion ACCRETECH / TSK FP 3000 #293760840 à vendre en France
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ID: 293760840
Taille de la plaquette: 8"-12"
Prober, 8"-12"
Automatic probe
Automatic needle height alignment
Frame loader, 12"
Standard loader, 8"
Ceramic with touch sensor
Needle cleaning stage: 160 x 160 mm
Multi-pass probing
Process: SECS / GEM
Probe card holder
XANDEX Inker
FMI (Ink dot inspection)
Loader cover
Joystick
Capacitance profile sensor
Probe Mark Inspection (PMI)
CE Marked
Interface:
GPIB
Ethernet
Head plate opening prepared cable
RS232.
ACCRETECH/TSK FP 3000 Prober est un appareil de pointe utilisé pour vérifier la qualité d'une puce semi-conductrice. L'appareil est composé d'un ordinateur central TSK Probing Equipment (PEM) -S avec une tête de sonde double, une plate-forme moteur multi-axes pour le positionnement de la tête de sonde dans la station d'essai, un équipement de vision pour la surveillance et la vérification de la position et de l'alignement de la sonde pour les points de repère multiples, une zone d'inspection visuelle pour l'essai en circuit en ligne (TIC), une zone d'essai opto-isolateur et un système de changement automatique d'outil (ATC). ACCRETECH Probing Equipment mainframe (PEM) -S est l'unité primaire du prober et comprend un microcontrôleur, un facteur de commande à grande vitesse, une unité CNC et une machine de positionnement à grande vitesse. Le microcontrôleur est chargé de contrôler le mouvement, la vitesse et la position de la tête de sonde, tandis que l'outil CNC assure un fonctionnement plus rapide et plus lisse, même avec des fréquences de sonde plus élevées. Le facteur de contrôle à grande vitesse permet à l'actif d'atteindre une grande précision lors de la recherche de points multiples. Le modèle de positionnement à grande vitesse assure un déplacement et une précision de positionnement précis de la tête de sonde. La tête de sonde Dual est composée de deux têtes de sonde haute précision et haute résolution. Cette conception offre un haut degré de polyvalence permettant de réaliser un plus grand nombre de scénarios d'essai. Les têtes sont également équipées d'un équipement de rétroaction sous pression qui peut fournir des informations sur l'usure et la dégradation des électrodes ; cela permet d'assurer l'exactitude et la qualité des résultats des tests. La plate-forme moteur à pas multi-axes permet un positionnement précis des têtes de sonde à l'intérieur du poste de test. Le système utilise un agent de désamorçage pour réduire le bruit et assurer une grande précision de positionnement. Ceci fournit une répétabilité lors de la recherche de plus grandes zones de puce où des mesures de positionnement multiples doivent être prises. L'unité de vision est utilisée pour surveiller et vérifier la position et l'alignement de la sonde pour les points de repère multiples. Ceci garantit que les sondes sont placées avec précision sur les contacts de test souhaités et que les pointes de sonde ne sont pas endommagées à la surface du dispositif testé. De plus, la machine de vision est capable de détecter les raccourcis, les cassures, les anomalies et d'autres défauts. La zone d'inspection visuelle permet le test en ligne (ICT) qui vérifie le fonctionnement et la qualité du dispositif semi-conducteur. Cet outil utilise une combinaison de sondes à barillet et de sondes de vision et permet de déterminer la présence de défauts dans le circuit expérimental. La zone de test opto-isolateur permet de tester plus rigoureusement le dispositif testé afin d'éviter les fuites et les conditions de court-circuit. Cet atout est capable de mesurer l'impédance d'isolement de chaque noeud isolé sur le dispositif, ce qui améliore grandement la fonctionnalité et la fiabilité globale de la puce. Enfin, le modèle de changement d'outil Automatic offre une plate-forme flexible pour le basculement rapide et facile de différents types d'outils. Cela permet au prober d'optimiser les paramètres du processus en fonction du dispositif testé, assurant ainsi la plus grande précision et qualité de test possible.
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