Occasion SEMICS Opus III #9412034 à vendre en France

SEMICS Opus III est un produit spécialement conçu pour la détermination rapide et précise des lots de production, garantissant une qualité fiable et cohérente dans l'assemblage de PCB à haut volume. Le système modulaire est basé sur cinq modules autonomes différents, dont un probère d'imagerie haute résolution, un manipulateur et un probère de mesure, un probère de vibrations et un probère de nettoyage. Le prober d'imagerie haute résolution Opus III est un système d'inspection numérique qui fournit des résultats d'inspection précis tant pour les composants SMD que pour les composants traversants. Il dispose d'un appareil photo numérique haute résolution (25 mégapixels), d'un filtre à brouillard et d'une imprimante couleur intégrée de 5 mégapixels. Ce prober assure un positionnement précis des composants sur le BPC en reconnaissant les profils, l'orientation et la précision de placement des composants. SEMICS Opus III comprend également un module de gestion et de mesure. Ce capteur automatisé permet de vérifier les paramètres critiques tels que les caractéristiques électriques, y compris les mesures de tension et de courant, les mesures de résistance et d'inductance, ainsi que la comparaison des lots de production. L'Opus III dispose également d'un prober de vibrations qui est conçu pour effectuer des essais de vibrations sur les composants de montage de surface. Ce prober permet de tester dynamiquement la résistance mécanique et l'intégrité des composants et des planches SMD. Le diffuseur de vibrations fonctionne dans un système de commande en boucle fermée, avec une fréquence allant de 5 Hz à 1 kHz. En outre, SEMICS Opus III dispose d'une probère de nettoyage pour le nettoyage de la pâte de soudure sur le PCB. Le produit de nettoyage utilise un procédé de nettoyage en attente de brevet qui peut retirer toute pâte de soudure de la planche ou de toute autre surface. Le nettoyant prober dispose également d'un cycle de nettoyage réglable et est capable de nettoyer tous les types de pièces, y compris BGA, CSP, et les composants de tangage fin. En conclusion, l'Opus III est un produit qui permet de déterminer rapidement et avec précision les lots afin d'assurer une qualité constante dans l'assemblage de BPC à haut volume. Il est composé de cinq modules autonomes différents et permet la vérification, l'essai et le nettoyage des BPC.