Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587171 à vendre en France
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ID: 293587171
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12"
Process: RadOx
(2) Chambers
Wafer type: SNNF
Platform type: Vantage 3.X
Position A and B: (V352) RadOx2
Chamber A and B process: Toxic RP
OHT WIP Delivery
Dual 2-slot active cool down station
No remote control system
E99 Docked reading capability
Load port: SELOP 7
Load port operator interface: Standard (8) lights
Configurable colored lights
Top air intake system
Upper E84 interface enabled OHT
Upper E84 PIO sensors and cables
E99 Carrier ID: TIRIS With RF
Operator access switch
4-Color configurable light towers
Interface A option
eDiagnostic
Out the back connection type: RP
Out the back connection H2
(2) Water cooling chambers
RP Integration hardware: Chamber A and B
Standard RAGB rear light tower
Vantage skin: (2) Toxic chambers
IPUP Transfer pump
Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17"
Monitor 2: Flat panel on stand, 17"
Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective
SEMI F47
Semi S2 compliance
RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12"
Technology option: Open loop tuner
MFC Type: STEC
Core anneal and RTO
Rotation type: WRLD Toxic
Low flow O2: 5 SLM
High flow O2: 50 SLM
Oxygen analyzer
H2:
High flow
Low flow
Side inject
No process N2 for flammable MNFLD
Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet
No MWBC improvement kit
Chamber integration lines: RadOx2
RP Pump cable: 81 Feet
Base ring: RadOx2 base ring
Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM
Line 2 / O2, 50 SLM
Line 3 / O2, 5 SLM
Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow
Line 7 / H2, 22 SLM, High flow
Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow
Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor
Line 11 / He, 30 SLM
Line 12 / N2 (BP), 50 SLM
Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM
Docking station FST install kit
Does not include Hard Disk Drive (HDD)
2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance est un processeur thermique rapide qui fonctionne sous vide pour traiter efficacement des plaquettes pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. L'équipement utilise une technologie de pointe qui permet de contrôler avec précision les valeurs de température lors des processus thermiques rapides. En outre, le système peut convertir des matériaux en formes altérées, y compris des structures amorphes, polycristallines et monocristallines, ainsi que des structures multicouches. Ceci peut également être utilisé pour améliorer l'homogénéité des couches et les propriétés microstructurales. Les composants principaux de l'unité Radiance comprennent une chambre de serrure, une lampe flash et un cadre à vide élevé. La chambre de serrure est la zone principale de la machine où les plaquettes sont chargées et déchargées. La lampe flash est utilisée pour chauffer l'intérieur de la chambre, tandis que le cadre à vide élevé maintient l'environnement sous vide. En outre, l'outil comprend des modules avancés de contrôle de processus, qui sont utilisés pour surveiller la température, la pression et d'autres paramètres pendant le traitement thermique rapide. L'actif a une température de traitement maximale de 1000 ° C et peut traiter jusqu'à 12 plaquettes en un seul cycle. Cela permet une productivité accrue et un temps de cycle plus rapide. Le modèle dispose également d'un équipement de manutention de plaquettes standard de l'industrie, avec une station de transfert automatique de cassette à cassette, et la détection automatisée de l'alignement. Cela facilite la mise en place, l'exploitation et la maintenance du système et améliore la fiabilité et les performances. L'unité Radiance utilise des technologies de contrôle avancées pour assurer la précision et des résultats répétables lors de chaque processus thermique rapide. Il comprend une boucle de rétroaction intégrée entre la température de la plaquette et l'intensité de la lampe flash, permettant à la machine de maintenir une température constante et constante sur toute la surface de la plaquette. Cela garantit des résultats de traitement thermique cohérents. En outre, l'outil dispose d'un actif de surveillance de la pression qui permet un contrôle de précision global. Le modèle Radiance a non seulement la capacité de convertir rapidement les matériaux en formes modifiées, mais peut également être utilisé pour recuit rapidement les matériaux. Ce procédé permet de réduire les défauts cristallins, d'augmenter la résistance de contact et d'augmenter l'activation du dopant dans la profondeur désirée du matériau. Ainsi, l'équipement Radiance est un excellent choix pour les fabricants de dispositifs semi-conducteurs, en raison de sa flexibilité, précision et fiabilité.
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