Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Vantage Radiance #293587171 à vendre en France

ID: 293587171
Rapid Thermal Processing (RTP) system, 12" Process: RadOx (2) Chambers Wafer type: SNNF Platform type: Vantage 3.X Position A and B: (V352) RadOx2 Chamber A and B process: Toxic RP OHT WIP Delivery Dual 2-slot active cool down station No remote control system E99 Docked reading capability Load port: SELOP 7 Load port operator interface: Standard (8) lights Configurable colored lights Top air intake system Upper E84 interface enabled OHT Upper E84 PIO sensors and cables E99 Carrier ID: TIRIS With RF Operator access switch 4-Color configurable light towers Interface A option eDiagnostic Out the back connection type: RP Out the back connection H2 (2) Water cooling chambers RP Integration hardware: Chamber A and B Standard RAGB rear light tower Vantage skin: (2) Toxic chambers IPUP Transfer pump Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Monitor 1: Flat panel with keyboard on stand, 17" Monitor 2: Flat panel on stand, 17" Monitor 1 and 2 cables: 25 ft with 16 feet effective SEMI F47 Semi S2 compliance RTP Chamber type: Radiance RadOx2, 12" Technology option: Open loop tuner MFC Type: STEC Core anneal and RTO Rotation type: WRLD Toxic Low flow O2: 5 SLM High flow O2: 50 SLM Oxygen analyzer H2: High flow Low flow Side inject No process N2 for flammable MNFLD Gas pallet type: TOXIC RP Common gas pallet No MWBC improvement kit Chamber integration lines: RadOx2 RP Pump cable: 81 Feet Base ring: RadOx2 base ring Line 1 / N2 (N/O), 50 SLM Line 2 / O2, 50 SLM Line 3 / O2, 5 SLM Line 6 / H2, 15 SLM, Side inject high flow Line 7 / H2, 22 SLM, High flow Line 8 / H2, 2 SLM, Low flow Line 10 / N2 (P/P), 30 SLM Restrictor Line 11 / He, 30 SLM Line 12 / N2 (BP), 50 SLM Line 13 / N2 (Maglev), 100 SLM Docking station FST install kit Does not include Hard Disk Drive (HDD) 2016 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS Vantage Radiance est un processeur thermique rapide qui fonctionne sous vide pour traiter efficacement des plaquettes pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. L'équipement utilise une technologie de pointe qui permet de contrôler avec précision les valeurs de température lors des processus thermiques rapides. En outre, le système peut convertir des matériaux en formes altérées, y compris des structures amorphes, polycristallines et monocristallines, ainsi que des structures multicouches. Ceci peut également être utilisé pour améliorer l'homogénéité des couches et les propriétés microstructurales. Les composants principaux de l'unité Radiance comprennent une chambre de serrure, une lampe flash et un cadre à vide élevé. La chambre de serrure est la zone principale de la machine où les plaquettes sont chargées et déchargées. La lampe flash est utilisée pour chauffer l'intérieur de la chambre, tandis que le cadre à vide élevé maintient l'environnement sous vide. En outre, l'outil comprend des modules avancés de contrôle de processus, qui sont utilisés pour surveiller la température, la pression et d'autres paramètres pendant le traitement thermique rapide. L'actif a une température de traitement maximale de 1000 ° C et peut traiter jusqu'à 12 plaquettes en un seul cycle. Cela permet une productivité accrue et un temps de cycle plus rapide. Le modèle dispose également d'un équipement de manutention de plaquettes standard de l'industrie, avec une station de transfert automatique de cassette à cassette, et la détection automatisée de l'alignement. Cela facilite la mise en place, l'exploitation et la maintenance du système et améliore la fiabilité et les performances. L'unité Radiance utilise des technologies de contrôle avancées pour assurer la précision et des résultats répétables lors de chaque processus thermique rapide. Il comprend une boucle de rétroaction intégrée entre la température de la plaquette et l'intensité de la lampe flash, permettant à la machine de maintenir une température constante et constante sur toute la surface de la plaquette. Cela garantit des résultats de traitement thermique cohérents. En outre, l'outil dispose d'un actif de surveillance de la pression qui permet un contrôle de précision global. Le modèle Radiance a non seulement la capacité de convertir rapidement les matériaux en formes modifiées, mais peut également être utilisé pour recuit rapidement les matériaux. Ce procédé permet de réduire les défauts cristallins, d'augmenter la résistance de contact et d'augmenter l'activation du dopant dans la profondeur désirée du matériau. Ainsi, l'équipement Radiance est un excellent choix pour les fabricants de dispositifs semi-conducteurs, en raison de sa flexibilité, précision et fiabilité.
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