Occasion MATTSON HELIOS #9382900 à vendre en France

MATTSON HELIOS est un processeur thermique rapide (RTP) conçu pour chauffer et refroidir rapidement les plaquettes semi-conductrices à des vitesses allant jusqu'à 800 ° C/sec. C'est un outil idéal pour un large éventail d'applications de procédés, tels que le recuit thermique, l'oxydation, la nitridation et les procédés de diffusion. HELIOS est conçu pour traiter rapidement jusqu'à 8 pouces de plaquettes de diamètre et peut obtenir une uniformité de température significative sur toute la surface de la plaquette chauffée. MATTSON HELIOS dispose d'une serrure thermique optimisée intégrée à un système de chauffage propriétaire pour un contrôle thermique précis et des temps de retournement rapides. Sa conception robuste utilise une chambre à quartz répressurisée et étanche aux gaz pour assurer un environnement de processus cohérent et exempt de toute contamination externe. La charge thermique stabilise également la pression de la chambre pour minimiser la surpression ou la sous-pression. La température de chambre d'HELIOS est contrôlée avec précision par une boucle thermique PID avec une résolution de 0,1 ° C. Le système utilise également un chauffe-plaquettes de haute précision et une unité de refroidissement liquide pour le cyclage thermique rapide. L'unité de refroidissement liquide peut être utilisée soit par une circulation d'eau en boucle fermée pour le contrôle de la température, soit par un module de refroidissement monobloc pour les changements thermiques rapides. En plus des capacités thermiques, MATTSON HELIOS dispose également de capacités optiques avancées pour surveiller et contrôler le processus. Un collecteur d'images rapide intégré est utilisé pour la cartographie de la température et des défauts, tandis qu'un Photon Emitter Array (PEA) peut être utilisé pour fournir un contrôle précis de la position de la plaquette. HELIOS offre une plate-forme idéale pour le contrôle des procédés semi-conducteurs et est capable d'effectuer un traitement thermique rapide de plaquettes complexes jusqu'à 8 "de diamètre. Sa conception compacte et son interface facile à utiliser le rendent idéal pour les applications OEM. Grâce à sa conception robuste et à ses capacités thermiques et optiques avancées, ce système est le choix idéal pour toute application de procédé semi-conducteur nécessitant un cyclage thermique rapide et performant.