Occasion STEAG / MATTSON / AST 2800 #9159583 à vendre en France
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Vendu
ID: 9159583
Single chamber RTP system, 8"
Dual load lock
Facilities / General configuration:
30L N2 High:
50psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full N2 flow)
60psi @ Facilities, 2.8bar @ tool, static (no N2 flow)
10L O2 High:
40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full O2 flow)
42psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no O2 flow)
O2 Low: 40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full O2 flow)
42psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no O2 flow)
10L Ar:
40psi @ Facilities, 2bar @ tool, dynamic (full Ar flow)
43psi @ Facilities, 2.5bar @ tool, static (no Ar flow)
CDA:
Facilities: 90psi
Tool: 5.5 Bar
Chamber high cool:
Bottom: 17/18 m3/h
Top: 26/27 m3/h
Chamber H20 cooling:
Facilities: 6.8LPM
TC Amplifier test with omega meter:
Setpoint Feedback
1000C 1001.5
800 800.5
600 599.6
400 398.8
O2 Sensor final testing:
30L N2 flow in chamber @ 30 second: 3ppm O2
5L N2 flow in chamber @ 60 seconds: 4-5ppm O2
Robot station names:
A: Primary sender
I: Secondary receiver
F: Furnace
D: Cooling station 0
No cooling station 1
C: Dummy wafer station
Pyrometer calibration:
Un-calibrated pyrometer check: Pyro 878C output at 1080TC with emis1300
Calibration recipe: TOMCAL.2
Calibration file: TRCAL0923
Network setup:
Serial GemSecs
Expansion board: COM8
GEMBOX.INI Host: localhost
SHSCFG.INI Gembox host: localhost
RTP:
No physical dummy wafer station
MFC:
TYLAN Gas panel
TYLAN O2 Sensor
EQUIPE 307 robot
No swivel cassette stations
Gasbox above rear of tool: (supplies MFCs):
N2, N2, O2, H2Mix, Ar
Facilities connections at bottom rear of tool:
CDA: SWAGELOK 90-120PSI, 1/4"
PCWS: SWAGELOK 8slpm, 1/2"
PCWR: SWAGELOK 60-120PSI, 1/2"
PCWS: SWAGELOK, 1/2"
PCWR: SWAGELOK, 1/2"
HiFlow N2: SWAGELOK >90PSI, 1/2"
Cooling N2: SWAGELOK 10-30SLPM, 1/4"
Vent1 / Vent2 (Acid exhaust): SWAGELOK, 3/8"
11/2 Inch exhaust: 11/2 Inch tube Acid exhaust
Middle bottom of tool:
Blower output (Heat exhaust): 4" Tube
Front of tool:
House vacuum: SWAGELOK 600 mbar, 1/4"
Electrical requirements:
Power consumption: 43 kVA
Voltage: 208 VAC, 3 Phase
Current per phase: 125 A
125 Max fusable
Missing parts:
(1) Endeffector universal, 47900058
(1) Tube AST furnanec 8in, 58700001
(2) Quarts tray elbow, MATTSON Technology, 58800003
(1) Tray quarts wafer, MATTSON Technology, 58900085
(1) Plate top liner plates, LTD Materials, Inc., 11823-000
(2) Fiber optic cable IPC-ILC, 19200195
(1) Plate hotliner 8 IN, MATTSON Technology, 47800189
(1) Pyrometer AST 2800, MATTSON Technology, 17000164
(1) Controller AST Pre-Aligner, ESC-201
(1) Harddrive AST SEAGATE 160GIG, ST3160318AS
(1) ILC, PCU 2.4g SEIMENS, ILC-3
(1) Robot, ATM-307, PRI, ATM-307
(1) Pre-Aligner, 8 inch, PRI, PRE-201B
(1) Temp controller PCB
(6) IGBT
(2) Outer door panels.
STEAG/MATTSON/AST 2800 Rapid Thermal Processor est un outil de traitement de semi-conducteurs utilisé pour des applications avancées dans l'industrie électronique. Il est conçu pour la production des puces semi-conductrices avancées d'aujourd'hui ainsi que des emballages les plus exigeants de demain. L'AST 2800 est composé de deux composants principaux : le système de contrôle thermique et la chambre d'application. Le système de contrôle thermique offre une uniformité de température et une stabilité de température supérieures ainsi que de faibles gradients thermiques et des temps de montée et de descente rapides et répétables. Avec une plage de température précise et flexible de -160 ° C à 700 ° C, STEAG AST2800 peut manipuler même les plaquettes et composants les plus délicats. Il dispose également de capacités précises de contrôle du temps et de la température, permettant des réglages précis pour un large éventail de processus. Le système de contrôle thermique est optimisé pour des profils de puissance moyenne à élevée et des temps de cycle thermique rapides, permettant un débit plus élevé. La chambre d'application comprend quatre zones contrôlables de manière indépendante - inférieure, supérieure, inerte et azotée - et comprend également des ports de traitement pour l'introduction de gaz pour le contrôle de l'environnement. Cette chambre assure la stabilité de la pression à tout moment et offre une flexibilité pour des processus variés. Il offre également une large gamme d'options pour le chargement, le déchargement et la manutention des plaquettes et des composants. 2800 Rapid Thermal Processeur est idéal pour les applications avancées de conditionnement, tels que le pilier Cu et le raccord de puce à flip, et est également bien adapté pour les besoins de production à haut volume. Avec ses capacités de régulation de température à haute résolution et sa conception robuste, AST2800 est l'outil parfait pour la production de puces les plus exigeantes.
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