Occasion AIXTRON TS CCSH31x2" #9386931 à vendre en France

Le réacteur AIXTRON TS CCSH31x2 est un système de dépôt plasma multichambre conçu pour le dépôt de matériaux à base d'oxyde métallique fonctionnel (FMO) et d'oxyde diélectrique. Il utilise une source de plasma à distance avancée pour la croissance d'épaisseurs de film de haute qualité et précises. En outre, le système est capable de fonctionner à la fois par lots et en ligne. AIXTRON TS CCSH31x2 possède une source de plasma à simple zone de résonance cyclotron électronique (ECR) intégrée. Cette source de plasma ECR peut être utilisée pour optimiser le dépôt en permettant un dépôt de faible énergie avec un contrôle précis de l'énergie et du flux de particules sur la zone du substrat. La source ECR est en outre constituée d'un générateur hyperfréquence et de bobines de champ magnétique externe, qui assurent un plasma homogène et homogène. Le réacteur AIXTRON TS CCSH31x2 utilise une bobine hélicoïdale pour accélérer et maintenir le plasma. Le réacteur permet également un dépôt de couche rapide, précis et répétable par rotation du substrat et mouvement du piédestal. En outre, la conception de la tourelle AIXTRON TS CCSH31x2 permet jusqu'à quatre rangées de chargement de substrat et deux chambres de dépôt. Ceci permet des traitements de surface importants de divers substrats et des changements fréquents de substrat. Le réacteur AIXTRON TS CCSH31x2 possède des capacités avancées de contrôle et de surveillance des procédés. Il est équipé de systèmes de rétroaction pour assurer la meilleure reproductibilité et précision du processus. Il est configuré pour fournir une rétroaction sur la température du substrat, la vitesse de dépôt et la pression du gaz. Ceci permet d'assurer la précision et la précision du dépôt des couches, ce qui est nécessaire dans les procédés industriels. En outre, le réacteur AIXTRON TS CCSH31x2 dispose d'un dispositif de sécurité intégré qui ferme automatiquement la chambre lors de l'injection d'un gaz inerte pendant le processus de gravure. Le réacteur AIXTRON TS CCSH31x2 est conçu pour fonctionner dans une large gamme de gaz de procédé typiquement utilisés tels que l'oxygène, l'azote et l'argon. De plus, il convient à la fonctionnalisation de surface et au dépôt d'oxydes métalliques complexes, tels que l'oxyde d'étain d'indium (ITO) ou l'oxyde de zinc (ZnO). Dans l'ensemble, AIXTRON TS CCSH31x2 est un système de dépôt de plasma à plusieurs chambres conçu pour le dépôt de matériaux à base d'oxyde métallique fonctionnel (FMO) et d'oxyde diélectrique. Il permet des dépôts plasmatiques précis et homogènes avec des capacités de contrôle et de surveillance des procédés. Il est bien adapté à la fonctionnalisation des surfaces et au dépôt d'oxydes métalliques complexes.