Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS 0010-36408 #9207766 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS 0010-36408
ID: 9207766
RF Match DPS.
AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-36408 est un réacteur PECVD, également connu sous le nom de réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (PECVD) renforcé par plasma, est un dispositif utilisé pour le dépôt de couches minces sur un substrat. Le réacteur PECVD est constitué d'une chambre à vide dans laquelle se déroule le processus de dépôt, d'une source d'énergie sous la forme d'un générateur de décharge d'arc ou RF (radiofréquence) pour initier le phénomène d'ionisation, et d'un équipement de gestion de gaz pour fournir un apport précis et précis de gaz réactifs dans la chambre. La chambre à vide du réacteur PECVD est en acier inoxydable et est conçue pour maintenir un niveau de vide élevé allant jusqu'à 10-5 Torr. Il est équipé de deux téléspectateurs et d'une section de gravure à quartz pour une observation facile pendant le fonctionnement. La source d'énergie fournit une décharge d'arc entre deux électrodes dans la chambre et est principalement utilisée pour maintenir la décharge brillante. Alternativement, un générateur RF peut être utilisé pour créer du plasma, qui est un gaz non équilibré partiellement ionisé composé d'atomes, de molécules et d'électrons libres à haute température (> 1000 ° C). Le système de gestion du gaz permet un contrôle précis du débit et de la pression du gaz à partir d'une grande variété de sources de gaz afin d'obtenir différents matériaux et paramètres du film. Pour effectuer un dépôt, un substrat doit être inséré dans la chambre de dépôt et placé sur une électrode. L'unité de gestion de gaz est agencée pour fournir un flux désiré de gaz réactifs vers la chambre, selon le matériau à déposer. La source d'énergie est activée pour déclencher le processus de dépôt, qui consiste en une série de décharges de plasma entre les électrodes. Des plaques de blindage spécialement conçues sont installées pour diriger le flux de plasma vers le substrat. Le processus de dépôt est terminé lorsque le nombre ou le temps prédéterminé est atteint. Le résultat final est un revêtement en couche mince de matériau désiré sur le substrat. Le réacteur PECVD est largement utilisé dans l'industrie des semi-conducteurs pour fabriquer des composants microélectroniques car il offre une excellente uniformité, une couverture conforme et une surface lisse. Il a également l'avantage de pouvoir déposer une variété de matériaux tels que les métaux, la céramique, les polymères et les diélectriques. En outre, le réacteur PECVD peut être utilisé pour déposer des revêtements pour des applications optiques, des revêtements pour la protection contre l'usure et la corrosion, et des couches minces pour les cellules solaires. En conclusion, le réacteur PECVD AMAT 0010-36408 est un dispositif efficace de dépôt de couches minces sur des substrats. Il se compose d'une chambre à vide, d'une source d'énergie et d'une machine de gestion de gaz pour un contrôle fiable et précis du débit de gaz. Le réacteur PECVD est utilisé dans diverses industries pour différentes applications, ce qui en fait un outil indispensable pour le dépôt de couches minces.
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