Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS 0010-56201 #293666003 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS 0010-56201 est un réacteur conçu pour le procédé de dépôt de matériaux semi-conducteurs sur une plaquette de silicium. Ce réacteur est un outil en grappe, permettant de réaliser plusieurs processus dans un équipement intégré, ce qui le rend idéal pour le dépôt de la technologie avancée des semi-conducteurs à couches minces. Le réacteur présente une réticule lithographique qui permet à un utilisateur de dessiner un substrat avec un motif géométrique. Le réticule est combiné avec la chambre de traitement pour permettre la lithographie optique, créant le motif désiré sur le substrat. Le procédé de dépôt chimique en phase vapeur renforcé par plasma est ensuite utilisé pour déposer une fine couche de matériau, tel que le dioxyde de silicium ou le nitrure de silicium. Le dépôt peut se faire en une seule couche ou plusieurs couches, ce qui permet d'obtenir les propriétés et caractéristiques souhaitées sur le substrat. Le réacteur est conçu pour être un système très souple, capable de réaliser plusieurs procédés dans une même enceinte. Un exemple de cette flexibilité est la capacité d'implantation ionique du substrat, procédé utilisé pour ajouter de la charge électrique au matériau du substrat pour contrôler les propriétés électroniques des plaquettes. Parmi les procédés complémentaires qui peuvent être réalisés dans la chambre, on peut citer l'oxydation et la gravure sélective, permettant la fabrication de plaquettes à géométries complexes ou à couches multiples. Ce réacteur est également conçu avec la sécurité en tête, avec une unité de filtration d'air, une machine de suppression d'incendie, et des commandes d'arrêt d'urgence. L'outil de distribution des gaz réactifs garantit également que le processus de dépôt peut être effectué de manière sûre et efficace, éliminant ainsi tout risque potentiel pour la sécurité associé aux vapeurs ou aux gaz chimiques. Le réacteur est capable de réaliser une variété de procédés, y compris le dépôt de métal, le revêtement de spin, le dépôt chimique en phase vapeur enrichi par plasma, et la pulvérisation. La flexibilité et la sécurité font de ce réacteur un choix idéal pour toute installation de fabrication ou de production de semi-conducteurs.