Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS 3500 #9380510 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT 3500 est un réacteur haute performance à dépôt chimique en phase vapeur amélioré par plasma (HD PECVD) utilisé pour le dépôt en couches minces. Il est conçu pour déposer des films minces sur des plaquettes d'une taille maximale de six pouces et est entièrement automatisé, permettant le dépôt de films de haute qualité avec une répétabilité et une reproductibilité élevées. Le procédé PECVD permet le dépôt de films par activation et combinaison de gaz. Le procédé PECVD est conduit dans la chambre du réacteur, également appelée chambre à plasma, chambre de réaction ou chambre de dépôt. Les matériaux utilisés dans le dépôt sont typiquement des précurseurs, introduits sous forme gazeuse dans la chambre à plasma. La chambre contient un système d'électrodes créant un champ électrique produisant un plasma haute densité qui décompose les précurseurs en espèces actives permettant leur dépôt sur un substrat en plaquette placé au fond de la chambre. Le processus PECVD peut être effectué avec des températures allant de 25 à 500 ° C et à différentes pressions de gaz inerte et réactif. La densité du plasma est mesurée en Watt/cm3 et limitée par la puissance du circuit et par la susceptance du matériau. AKT 3500 est conçu avec huit systèmes d'électrodes, ce qui permet une excellente uniformité et une couverture d'étape sur le substrat de la plaquette. La combinaison du système d'électrodes et de la pression variable du gaz permet un contrôle précis de la qualité et de l'épaisseur du film déposé. Le condensateur VMOS à base de silicium est adopté dans la construction du réacteur PECVD, et fournit six volts à 50 kHz. La combinaison d'un système de refroidissement avancé et d'électrodes optimisées assure une densité et une stabilité plasmatiques élevées tandis que la dynamique du fluide de calcul (CFD) permet d'optimiser les performances du réacteur. De plus, le réacteur PECVD est également compatible avec la technologie ACTURO qui utilise un algorithme intégré pour contrôler le processus de dépôt. Ce procédé permet d'optimiser l'uniformité des dépôts sur l'ensemble de la plaquette et compense chaque exigence de dépôt individuelle comme le débit, la pression et la puissance plasmatique. AMAT AKT-3500 est un outil PECVD de pointe, qui peut être reprogrammé pour ajuster la température, la pression, le débit de gaz et la puissance du plasma en fonction de diverses applications. Sa capacité à produire des performances uniformes et reproductibles sur différents substrats permet de les utiliser largement pour le dépôt de couches minces dans diverses industries dont la microélectronique, les équipements médicaux et les produits.