Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS 3500 #9380520 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS 3500 est un réacteur à dépôt chimique en phase vapeur (CVD) très avancé conçu pour permettre le dépôt de couches minces dans les procédés de fabrication de semi-conducteurs. Ce réacteur est couramment utilisé dans la réalisation de circuits intégrés, de cellules solaires et d'autres dispositifs électroniques où un contrôle précis de l'épaisseur, de la composition et de la structure du film est critique. Le réacteur AMAT 3500 est doté d'un bocal permettant le dépôt de films sur des substrats placés au fond de la chambre du réacteur. L'équipement sous vide du réacteur peut atteindre des niveaux de vide ultra-élevés pour assurer un environnement propre et contrôlé pour le dépôt de film. Ceci est crucial pour obtenir des couches minces de haute qualité avec un minimum de défauts et de contaminants. Une des caractéristiques clés du réacteur APPLIED MATERIALS AKT-3500 est son système de régulation de la température multi-zones, qui permet un contrôle précis de la température du substrat et des gaz de procédé lors du dépôt du film. Cette unité de régulation de température est essentielle pour optimiser les propriétés du film telles que la cristallinité, la contrainte et l'adhérence. En outre, le réacteur est équipé d'une machine de distribution de gaz de tête de douche qui permet l'acheminement uniforme et efficace des gaz de procédé à la surface du substrat. Le réacteur AMAT AKT-3500 possède également une source de plasma sophistiquée qui peut être utilisée pour améliorer le dépôt de certains types de couches minces. La source de plasma génère un plasma à haute énergie qui peut favoriser des réactions chimiques à la surface du substrat, conduisant à une amélioration de la qualité du film et des taux de dépôt. La source de plasma peut être contrôlée indépendamment des systèmes de température et de débit de gaz, ce qui permet d'affiner le processus de dépôt. En termes d'automatisation et de contrôle, AKT-3500 réacteur est équipé d'un outil de contrôle informatisé qui permet aux utilisateurs de programmer et de surveiller divers paramètres de processus en temps réel. Cet actif de contrôle peut être utilisé pour définir les recettes de dépôt, ajuster les paramètres du processus et suivre les performances du modèle pendant le dépôt du film. De plus, le réacteur est équipé de dispositifs de sécurité et d'alarmes pour assurer le fonctionnement sûr de l'équipement. Le réacteur 3500 est compatible avec une large gamme de gaz de procédé, y compris le silane, l'ammoniac, l'oxyde nitreux et le diborane, permettant le dépôt de divers matériaux en couches minces tels que le dioxyde de silicium, le nitrure de silicium et le silicium polycristallin. Le réacteur peut également être configuré pour les procédés CVD à pression atmosphérique et basse pression, ce qui donne aux utilisateurs une souplesse dans le choix des conditions de dépôt appropriées pour leurs applications spécifiques. Dans l'ensemble, le réacteur 3500 est un outil polyvalent et fiable pour le dépôt de couches minces dans la fabrication de semi-conducteurs et d'autres industries de haute technologie. Ses caractéristiques avancées, ses systèmes de contrôle précis et sa compatibilité avec une large gamme de gaz de procédé en font un choix privilégié pour la production de films minces de haute qualité avec des performances exceptionnelles.